[发明专利]粘接剂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及粘接强度、耐热性、操作性等优良的粘接剂组合物，特别是涉及适于对导电性粘接剂的应用的粘接剂组合物。

背景技术

在接触面板的电极膜与连接器的粘接、各种膜基板的连接等中，一般使用氯丁二烯类导电性粘接剂(例如，专利文献1)。

但是，近几年来由于环境问题及对安全性的要求提高，故强烈要求无卤粘接剂。另外，现有的氯丁二烯类导电性粘接剂，根据用途，从粘接强度或耐热性、操作性等方面考虑，未必满足要求，特别是作为用于基板粘接的粘接剂组合物，存在耐热性不能说是充分的问题。

在这里，现状是要求粘接强度、耐热性、操作性的任何一种均优良的无卤导电性粘接剂，特别是要求适于上述基板粘接的具有优良特性的粘接剂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2004-143219号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述情况提出的，目的是提供粘接强度、耐热性、操作性的任何一种均优良的无卤粘接剂组合物。其中，目的是提供适于基板粘接所使用的对导电性粘接剂的应用的粘接剂组合物。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题进行悉心研究的结果发现，通过采用极性不同的3种热塑性弹性体，可以得到粘接强度与耐热性优良的粘接剂，完成了本发明。

即，本发明的粘接剂组合物含有以下树脂成分而成：包含A.聚酰胺弹性体10～80重量份、B.聚氨酯弹性体10～80重量份、以及C.苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物10～80重量份(其中，重量为树脂固体成分的换算，A、B及C的合计量为100重量份)的树脂成分。

上述粘接剂组合物中的树脂成分，具有在上述A.聚酰胺弹性体中分散了上述B.聚氨酯弹性体及C.苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物的相分离结构是优选的。

本发明的粘接剂组合物进一步含有导电性填料。

发明效果

本发明的粘接剂组合物，不仅满足无卤的要求，而且，粘接强度、耐热性、操作性等与现有的氯丁二烯类粘接剂相比均优良，适于在接触面板的电极膜与连接器的粘接、或各种膜基板的连接中使用的对导电性粘接剂的应用。

附图说明

图1为表示本发明实施例中使用的挠性印刷基板1(下面有时简称FPC)的平面图。

图2为表示本发明实施例中使用的聚合物厚膜2(下面有时简称PTF)的平面图。

图3为表示上述FPC1与RTF基板2的连接位置的平面图。

图4为90度剥离强度试验方法的立体图及断面图。

图5为表示连接电阻的测定方法平面图。

符号的说明

1...挠性印刷基板(FPC)

2...聚合物厚膜(PTF)基板

3...粘接剂组合物

具体实施方式

下面对本发明的粘接剂组合物加以详细说明。

本发明的粘接剂组合物含有：包含聚酰胺类热塑性弹性体(下面有时简称聚酰胺弹性体或TPAE)、聚氨酯类热塑性弹性体(下面有时简称聚氨酯弹性体或TPU)、以及苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(两端为聚苯乙烯链，其间为聚异丁烯链构成的完全饱和型共聚物，下面有时简称SIBS)的树脂成分。在这里，所谓“弹性体”，是指具有热塑性合成橡胶物质的弹性体。特别是本发明中，是指含凝聚力大的硬链段与挠性的软链段的弹性体。

本发明使用的聚酰胺类热塑性弹性体(TPAE)具有：分别由高熔点(Tm)的聚酰胺作为硬链段，以低熔点或低玻璃化转变点(Tg)的聚醚或聚酯链作为软链段的结构。作为TPAE的硬链段，可以采用尼龙12或尼龙6等。作为软链段，两者可以采用脂肪族聚醚或脂肪族聚酯。更具体的是在胺类溶剂或酮类溶剂中可溶的聚合物。

作为胺类溶剂，可以举出二乙胺、三乙胺、丙胺、异丙胺、二丙胺、二异丙胺、丁胺、异丁胺、仲-丁胺、叔-丁胺、二丁胺、二异丁胺、、三丁胺、戊胺、二戊胺、三戊胺、2-乙基己胺、烯丙胺、苯胺、N-甲基苯胺、乙二胺、丙二胺、二乙烯三胺、甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二乙基甲酰胺、乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基丙酰胺、2-吡咯烷酮、N-甲基吡咯啉酮、ε-己内酰胺、脲酸酯等。

作为酮类溶剂，可以举出丙酮、甲乙酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、甲基异丁酮、2-庚酮、4-庚酮、二异丁酮、丙酮基丙酮、异亚丙基丙酮、佛尔酮、异佛尔酮、环己酮、甲基环己酮等。