[发明专利]微波烧成方法和微波烧成炉

权利要求书

1.一种微波烧成方法，其使用微波对被烧成体进行烧成，其特征在于，

在冷却配置有所述被烧成体的烧成炉内的烧成室时，将冷却用气体从烧成炉外导入烧成炉内，并使所述冷却用气体流通到所述烧成室，

将微波断续地照射到烧成炉内，使配置在供所述冷却用气体流通至所述烧成室的流路中的放热体放热，并对在所述流路中流通的所述冷却用气体加热。

2.如权利要求1所述的微波烧成方法，其特征在于，

使所述冷却用气体经由形成于第一隔板与第二隔板之间的空间，流通到所述烧成室，所述第一隔板内侧配置有所述烧成室，所述第二隔板被所述第一隔板覆盖。

3.如权利要求2所述的微波烧成方法，其特征在于，

使所述冷却用气体从贯穿所述第一隔板的第一流路部分，经由所述空间，流通到贯穿所述第二隔板的第二流路部分。

4.如权利要求3所述的微波烧成方法，其特征在于，

对以散布于所述空间内的形式配置于所述第一隔板与所述第二隔板间的多个所述放热体照射微波。

5.如权利要求3所述的微波烧成方法，其特征在于，

对以形成所述空间的一部分的形式配置于所述第一隔板与所述第二隔板间的所述放热体照射微波。

6.如权利要求3所述的微波烧成方法，其特征在于，

对至少配置于所述第一流路部分和所述第二流路部分中的任一流路部分内的、所述冷却用气体能透过的所述放热体照射微波。

7.如权利要求3所述的微波烧成方法，其特征在于，

对配置于所述第三流路内的、所述冷却用气体能透过的所述放热体照射微波。

8.一种微波烧成炉，其使用微波对被烧成体进行烧成，其特征在于，包括：

配置有所述被烧成体的烧成室；

将微波照射到烧成炉内的磁控管；

将冷却用气体从烧成炉外导入烧成炉内的导入机构；

使所述冷却用气体流通至所述烧成室的流路；

在微波的照射下自己放热，对在所述流路中流通的所述冷却用气体加热的放热体；以及

在对配置有所述被烧成体的所述烧成室进行冷却时，使所述导入机构将所述冷却用气体导入烧成炉内，并使所述磁控管将微波断续地照射到烧成炉内的控制部。

9.如权利要求8所述的微波烧成炉，其特征在于，包括：

内侧配置有所述烧成室的第一隔板；以及

被所述第一隔板覆盖的第二隔板，

在所述第一隔板与第二隔板之间形成有所述流路的一部分。

10.如权利要求9所述的微波烧成炉，其特征在于，

所述流路包括：

贯穿所述第一隔板的第一流路部分；

贯穿所述第二隔板的第二流路部分；以及

形成于所述第一隔板与所述第二隔板之间，以使所述冷却用气体从所述第一流路部分流通到所述第二流路部分的第三流路部分。

11.如权利要求10所述的微波烧成炉，其特征在于，

散布在所述第三流路部分内的多个所述放热体配置于所述第一隔板与所述第二隔板之间。

12.如权利要求10所述的微波烧成炉，其特征在于，

形成所述第三流路部分的一部分的所述放热体配置于所述第一隔板与所述第二隔板之间。

13.如权利要求10所述的微波烧成炉，其特征在于，

所述冷却用气体能透过的所述放热体至少配置于所述第一流路部分和所述第二流路部分中的任一流路部分内。

14.如权利要求13所述的微波烧成炉，其特征在于，

所述放热体是形成有平均细孔直径为30μm、气孔率为70％的细孔的构件。

15.如权利要求10所述的微波烧成炉，其特征在于，

所述冷却用气体能透过的所述放热体配置于所述第三流路部分内。

16.如权利要求15所述的微波烧成炉，其特征在于，

所述放热体是形成有平均细孔直径为50μm、气孔率为75％的细孔的构件。