[发明专利]掩模板用基板、掩模板、光掩模和半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种掩模板用基板的制造方法，该掩模板用基板用于在曝光装置的掩模载台上夹装的光掩模，其特征在于，具有：

准备对主表面进行了精密研磨的基板的工序；

对所述主表面的实测区域内的夹装前主表面形状进行测定的工序；

基于所述基板的夹装前主表面形状和所述掩模载台的形状，通过模拟得到将从所述基板制作的光掩模安置于所述曝光装置时的所述基板的夹装后主表面形状的工序；

选定所述夹装后主表面形状的假想算出区域内的平坦度为第1阈值以下的基板的工序；

对于所述选定的基板，算出与在夹装后主表面形状的修正区域内沿着第1方向的截面形状近似的第1近似曲线，根据所述第1近似曲线算出近似曲面，进行从所述夹装后主表面形状减除所述近似曲面的修正，从而算出修正后主表面形状的工序；以及

选定所述修正后主表面形状的修正区域内的平坦度为第2阈值以下的基板的工序。

2.根据权利要求1所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述算出修正后主表面形状的工序，算出与沿着与第1方向正交的第2方向的截面形状近似的第2近似曲线，根据所述第2近似曲线算出近似曲面，进行从夹装后主表面形状进一步减除根据所述第2近似曲面算出的近似曲面的修正，所述夹装后主表面形状是进行减除根据第1近似曲线算出的近似曲面的修正后的夹装后主表面形状。

3.一种掩模板用基板的制造方法，该掩模板用基板用于在曝光装置的掩模载台上夹装的光掩模，其特征在于，具有：

准备对主表面进行了精密研磨的基板的工序；

对所述主表面的实测区域内的夹装前主表面形状进行测定的工序；

基于所述基板的夹装前主表面形状和所述掩模载台的形状，通过模拟得到将从所述基板制作的光掩模安置于所述曝光装置时的所述基板的夹装后主表面形状的工序；

选定所述夹装后主表面形状的假想算出区域内的平坦度为第1阈值以下的基板的工序；

对于所述选定的基板，算出与在夹装后主表面形状的修正区域内沿着第1方向的截面形状近似的第1近似曲线，算出与沿着与第1方向正交的第2方向的截面形状近似的第2近似曲线，根据所述第1近似曲线和第2近似曲线算出近似曲面，进行从所述夹装后主表面形状减除所述近似曲面的修正，从而算出修正后主表面形状的工序；以及

选定所述修正后主表面形状的修正区域内的平坦度为第2阈值以下的基板的工序。

4.根据权利要求3所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述第1近似曲线为2次曲线或4次曲线。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述第2近似曲线为2次曲线或4次曲线。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述第1阈值为0.32μm，所述第2阈值为0.16μm。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述第1阈值为0.24μm，所述第2阈值为0.08μm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述实测区域为包含所述假想算出区域和修正区域的区域，所述假想算出区域为包含修正区域的区域。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述假想算出区域为142mm的正方形内的区域。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述修正区域为132mm的正方形内的区域。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述掩模板用基板的制造方法具有选定所述夹装前主表面形状的实算出区域内的平坦度为0.4μm以下的基板的工序。

12.根据权利要求11所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述实算出区域为包含所述假想算出区域和修正区域的区域。

13.根据权利要求11所述的掩模板用基板的制造方法，其特征在于，

所述实算出区域为142mm的正方形内的区域。