[发明专利]导电凸部、引线环及导电凸部、引线环的形成方法

权利要求书

1.一种形成导电凸部的方法，所述方法包括步骤：

(1)使用焊接工具将无空气球焊接至焊接位置以形成焊接球；

(2)在引线夹具打开的情况下将所述焊接工具提升至期望高度，放出与所述焊接球接续的引线；

(3)闭合所述引线夹具；

(4)在所述引线夹具仍然闭合的情况下将所述焊接工具降低至平滑化高度；

(5)在所述引线夹具仍然闭合的情况下使用所述焊接工具使所述焊接球的上表面平滑化；以及

(6)在所述引线夹具仍然闭合的情况下提升所述焊接工具以使所述焊接球与接合至所述焊接工具的引线分离。

2.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)包括使用超声波能量、热超声波能量、以及热压能量中的至少一种将所述无空气球焊接至所述焊接位置。

3.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)包括使用(1)超声波能量、热超声波能量、以及热压能量中的至少一种，以及(2)线焊机的XY工作台的擦拭运动将所述无空气球焊接至所述焊接位置。

4.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(2)包括将所述焊接工具提升至所述期望高度，所述期望高度是球焊处理的尾迹高度。

5.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(2)包括将所述焊接工具提升至所述期望高度，所述期望高度处于所述焊接球的上表面上方5mil至20mil之间。

6.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(4)包括将所述焊接工具降低至所述平滑化高度，使得所述焊接工具的尖端部与所述焊接球的上表面接触。

7.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(4)包括将所述焊接工具降低至所述平滑化高度，所述平滑化高度比所述焊接工具在步骤(1)期间的高度高0.1mil至2mil。

8.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(4)包括在所述引线夹具仍然闭合的情况下，通过将所述焊接工具降低至所述平滑化高度而在所述引线夹具和所述焊接工具之间形成一段松弛引线。

9.如权利要求8所述的方法，其中，步骤(6)包括在所述焊接工具的提升期间施加超声波能量，以使所述一段松弛引线的至少一部分穿过所述焊接工具以形成引线尾迹。

10.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(6)包括在所述焊接工具的提升期间施加超声波能量。

11.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(4)和(5)至少部分同时进行。

12.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(4)和(5)通过所述焊接工具的向下并具有角度的运动而进行。

13.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(5)期间，通过所述焊接工具的水平运动来使所述焊接球的上表面平滑化。

14.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(5)期间，通过所述焊接工具的具有向下和水平分量的运动来使所述焊接球的上表面平滑化。

15.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(5)期间，通过所述焊接工具的具有向上和水平分量的运动来使所述焊接球的上表面平滑化。

16.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(5)的至少一部分期间对所述焊接工具施加超声波能量。

17.一种形成引线环的方法，包括步骤：

(1)在焊接位置上形成导电凸部，形成所述导电凸部的步骤包括：

(a)使用焊接工具将无空气球焊接至焊接位置以形成焊接球；

(b)在引线夹具打开的情况下将所述焊接工具提升至期望高度，放出与所述焊接球接续的引线；

(c)闭合所述引线夹具；

(d)在所述引线夹具仍然闭合的情况下将所述焊接工具降低至平滑化高度；

(e)在所述引线夹具仍然闭合的情况下使用所述焊接工具使所述焊接球的上表面平滑化；以及

(f)在所述引线夹具仍然闭合的情况下提升所述焊接工具以使所述焊接球与接合至所述焊接工具的引线分离，从而在所述焊接位置上形成导电凸部；

(2)使用所述焊接工具将引线的一部分焊接至另一焊接位置；

(3)自引线的焊接部向所述导电凸部延伸一段引线；以及

(4)将所述一段引线的端部焊接至所述导电凸部。