[发明专利]灯装置及照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及使用LED作为光源的灯装置以及使用该灯装置的照明器具。

背景技术

以往已有例如使用GX53型灯头的灯装置。该灯装置一般为扁平状，在其上表面侧设有GX53型灯头，在下表面侧以与灯头分体的形态配置有用于设置作为光源的平面形荧光灯的金属罩，在灯头的内部收容有用于使荧光灯点灯的点灯电路。此外，因荧光灯的点灯产生的热会从金属罩朝外部散热，从而抑制热对点灯电路等的影响(例如参照专利文献1)。

专利文献1：特開2008-140606号公報(日本专利特开2008-140606号公报)

发明内容

发明所要解决的技术问题

由于灯装置点灯时光源会发热，因而需要散热。尤其是将发热量比放电灯大的LED用作光源的情况下，若不能进行充分的散热，LED自身的温度就会升高，成为LED热老化而寿命缩短的原因，因此需要充分的散热。

在使用GX53型灯头的灯装置中，以前是将荧光灯用作光源的，但简单地使用LED替代荧光灯会出现无法确保足够的散热性的问题。此外，若仅考虑提高灯装置的散热性进行设计，会出现装置整体大型化的问题。

本发明基于上述各方面问题发明而成，其目的在于提供在将LED用作光源的情况下能限定LED与金属罩的合适关系的灯装置以及使用该灯装置的照明器具。

解决技术问题所采用的技术方案

技术方案1所述的灯装置包括：安装有芯片状的LED的基板；使上述LED点灯的点灯装置；以及金属罩，该金属罩是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm²/W的范围内，上述金属罩设置成与上述基板热接触。

基板例如可以是平板状，只要具有装载芯片状的LED的一个面和能与金属罩热接触的另一个面即可。

点灯装置可以配置在任意的位置。

金属罩例如由铝等传热优良的金属制成并形成为圆筒状，也可形成与基板的另一面侧以面接触的方式热接触的基板安装部。金属罩的外周面部其径向的截面形状既可倾斜也可具有曲面形状。此外，为了提高散热性，在金属罩的外周面部既可设置多个翅片也可形成连通金属罩内侧与外侧的连通孔。

金属罩的最大外径D为80～150mm，优选为85～100mm，若比这些范围小，则无法确保足够的散热面积，若比这些范围大，则会使灯装置及使用该灯装置的照明器具大型化。

金属罩的高度H为5～25mm，优选为10～20mm，若比这些范围薄，则无法确保足够的散热面积，而且拆装操作也困难，若比这些范围厚，则无法实现薄型化。

金属罩其每单位总输入功率W所对应的外周面面积即2π(D/2)H/W在200～800mm²/W的范围内。该外周面的面积只要是表观的表面积即可，即使在外周面的截面形状是倾斜的锥状或因形成有散热片等导致实际的表面积增大的情况下，也以表观的表面积来定义。若比200mm²/W小，则无法得到足够的散热性能，若比800mm²/W大，则会导致装置大型化。

此外，例如，可以包括GX53型等的灯头、控制LED的光的反射体和覆盖LED的具有透光性的罩等，但不是本发明必须的结构。

技术方案2所述的灯装置包括：金属罩，该金属罩形成最大外径D为80～150mm的大致圆筒状；基板，该基板设置成与该金属罩热接触，以上述金属罩的中心点为中心在圆周方向上安装有多个芯片状的LED，上述LED的中心安装于从上述金属罩的最外缘偏向中心侧(D/2)/3以上且从上述金属罩的中心偏向外缘侧(D/2)/4以上的范围内；以及点灯装置，该点灯装置的总输入功率W在5～20W的范围内，使安装于上述基板的上述LED点灯。

金属罩例如由铝等传热性优良的金属制成并形成为大致圆筒状，也可形成有与基板的另一面侧以面接触的方式热接触的基板安装部。此处，“大致圆筒状”是包含四棱柱、五棱柱等多棱柱形状以及圆锥台形状的意思，但优选为八棱柱以上的多棱柱形状或圆筒状。金属罩的外周面部其径向的截面形状也可倾斜。此外，为了提高散热性，在金属罩的外周面部既可设置多个翅片也可形成连通金属罩内侧与外侧的连通孔。金属罩的最大外径D为80～150mm，优选为85～100mm，若比这些范围小，则无法确保足够的散热面积，若比这些范围大，则会造成大型化。