[发明专利]驱动装置、显示屏模块、显示装置以及驱动装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及被安装在液晶屏、有机电致发光屏等显示屏的驱动装置(显示屏驱动装置)、利用了驱动装置的显示屏模块和显示装置以及驱动装置的制造方法。

背景技术

近些年，对于搭载在显示装置的显示设备，逐渐从使用了阴极射线管的装置转移到利用了液晶屏(显示屏)的装置，该利用了液晶屏(显示屏)的装置具有消耗电力低且节省空间等各种优点。

然而，目前，液晶屏的价格是阴极射线管的几倍左右，为了进一步扩大液晶屏的市场，降低液晶屏以及周边设备的成本是必不可少的。

随着显示屏的大型化的进展，在图15A示出的显示装置中，半导体装置54的使用数量增加，据此，与各个半导体装置54的输入端子部接合的布线衬底61的尺寸变得非常大。在布线衬底61变大的情况下，布线衬底61的重量增加，在与各个半导体装置54接合的部位施加过大的压力，因此存在产生断线等的故障的可能性。并且，由于具备布线衬底61，从而液晶屏模块(显示屏模块)的尺寸变大，导致与最近的轻薄短小化的趋向相反。

进而，由于TCP(Tape Carrier Package：带载封装)、COF(Chip OnFilm：覆晶薄膜)等的作为半导体装置的基材的载带(薄膜)的价格非常高，因此，在安装的电路元件数量多的情况下，成本必然提高，为了试图使更成本降低，降低基材的成本、电路元件数量、载带等的成本是必不可少的。

以往，为了降低这些成本，提出了各种对半导体装置进行改善的发明。

在第一以往的例子中，使半导体装置之间直接连接，从而试图减少用于固定半导体装置的衬底。例如，在专利文献1中对此进行了说明，以下进行详细说明。

图15B示出专利文献1的液晶屏模块的平面图，图15C放大示出在该液晶屏模块中被安装在液晶屏201的相邻的两个半导体装置200。

在图15B的液晶屏模块，在液晶屏201的上下的外缘，以TCP方式安装有多个半导体装置200。在各个半导体装置200，安装有作为构成液晶驱动器等的驱动电路元件的、略呈矩形的半导体芯片(半导体元件)202，并且，形成有输出侧的外引线203、输入端子侧(输入侧)的外引线204。半导体芯片202被树脂封闭。

而且，如图15C示出，在半导体装置200的形成有输入侧的外引线204的部分的基材设置有狭缝205，通过延伸于半导体元件202的长度方向的外引线204，各个半导体装置200分别与相邻的半导体装置200相互连接。在此，各个半导体装置200与液晶屏201的连接是，像以往的技术那样通过输出侧的外引线203来进行的，但是，相邻的半导体装置200之间的连接是，重叠双方的狭缝205，使外引线204相互连接来进行的。

如此，在各个半导体装置200的半导体元件202的两侧分别设置外引线204，由该外引线204接合相邻的半导体装置200，从而不需要在图15A中记载为布线衬底61的用于连接各个半导体装置间的布线衬底，能够实现液晶屏模块尺寸的缩小化、成本降低。

进而，在第二以往的例子中提出，使搭载半导体元件的载带的形状变小，从而试图使成本降低的方案。例如，在专利文献2中对此进行了说明，以下进行详细说明。

如图16示出，专利文献2的半导体装置401是在一个载带上安装有多个半导体元件403的半导体装置，该载带是在绝缘性的薄膜基材上形成布线层而构成的。对于各个半导体元件403，略呈矩形，各个长度方向与载带的长度方向一致，并且被配置为沿着该载带的长度方向，而且，在相邻的半导体元件403间存在所述薄膜基材，通过形成在该薄膜基材上的布线层，相邻的半导体元件403间以布线而连接。

据此，首先，通过将多个半导体元件403一并搭载在一个载带，从而获得下列效果。

·通过减少价格高的载带的个数，从而能够使成本降低，并且，使半导体装置与显示屏连接的安装工序以一个工序来完成，因此工序数减少，从而也能够使成本降低。

·不像安装将半导体元件分别封装化而构成的多个半导体装置的情况那样，不需要用于连接各个半导体装置间的布线衬底，因此能够适应成本降低以及显示屏模块尺寸的缩小化。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：(日本)特开平5-297394号公报

专利文献2：(日本)特开2003-330041号公报