[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

底板，其一个面形成有散热片区域，所述散热片区域设置有冷却用的散热片；

基板，其被载置于所述底板另一个面，并设置有开关元件；以及

壳体部件，其具有内部空间，并且在该壳体部件的一个壁上设置有开口，所述开口比所述底板的所述一个面小，比所述散热片区域大，

所述底板构成为，使所述散热片从所述内部空间侧，通过所述壳体部件的所述开口向外部突出，并且所述底板的所述一个面与所述一个壁的所述内部空间侧的面被密封粘结，

并且，通过向所述壳体部件的所述内部空间填充树脂，将所述壳体部件、所述基板和所述底板固定。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，所述壳体部件为树脂制。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，所述底板为金属制，所述底板与所述壳体部件利用金属·树脂粘结剂被密封粘结。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块，在所述壳体部件的一个壁的与所述内部空间相反侧的面上，密封粘结金属壳体。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，在所述金属壳体的壁面上设置有凹凸，通过注塑成型所述壳体部件时在注塑成型树脂与所述凹凸之间实现的将树脂与金属一体化的接合，从而将所述金属壳体与所述壳体部件密封粘结。

6.根据权利要求4所述的半导体模块，在所述壳体部件的所述一个壁上设置有贯通孔，在所述金属壳体的与所述贯通孔对应的壁面上设置有与所述贯通孔连通并形成楔形状的凹部，利用通过向所述贯通孔与所述楔状凹部填充树脂而做成楔形状结合，将所述壳体部件和所述金属壳体密封粘结。

7.根据权利要求4所述的半导体模块，在所述金属壳体上设置有贯通孔，在所述壳体部件的与所述贯通孔对应的壁面上设置有螺纹孔，所述金属壳体和所述壳体部件通过密封材料和螺纹连结而被密封粘结。