[发明专利]电子电路装置

权利要求书

1.一种电子电路装置，包括安装有电子零件的电路基板和能够使该电路基板和外部设备电连接的柔性布线基板，其特征在于，

所述电路基板具有多个电路侧连接端子，所述多个电路侧连接端子并列设置在安装所述电子零件的安装面上，或并列设置在与该安装面相反一侧的面即非安装面上；

所述柔性布线基板具有多个布线基板侧连接端子和多个自由端部，所述多个布线基板侧连接端子以与所述电路基板的所述多个电路侧连接端子相对的方式并列设置在所述柔性布线基板的表面和背面中的任一个面上，所述多个自由端部分别包括至少一个所述布线基板侧连接端子；

所述柔性布线基板的所述自由端部未粘接在所述电路基板上，所述电路侧连接端子和与之相对应的所述布线基板侧连接端子在彼此相对的状态下电连接在一起。

2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述柔性布线基板的所述自由端部由第一狭缝和多个第二狭缝划分而成，该第一狭缝形成在所述柔性布线基板上，并且在所述布线基板侧连接端子的并列设置方向上延伸，该第二狭缝形成在所述柔性布线基板上，并且，在彼此相邻的所述布线基板侧连接端子之间，从所述第一狭缝沿着与所述并列设置方向大致垂直的方向延伸到至少超过所述布线基板侧连接端子的位置。

3.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

还具有散热部件，该散热部件从与所述电路基板相反的一侧粘接在所述柔性布线基板的除所述自由端部以外的部位上；

所述多个电路侧连接端子并列设置在所述电路基板的所述非安装面上；

所述多个布线基板侧连接端子并列设置在所述柔性布线基板的与跟所述散热部件粘接的粘接面相反的一侧的面上；

在所述散热部件上以与所述柔性布线基板的所述多个布线基板侧连接端子相对的方式形成有开口。

4.根据权利要求3所述的电子电路装置，其特征在于，在所述散热部件在所述并列设置方向上的两端部的至少一部分上，未粘接所述柔性布线基板。

5.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

所述多个电路侧连接端子并列设置在所述电路基板的所述安装面上；

所述多个布线基板侧连接端子并列设置在所述柔性布线基板的与所述电路基板侧相反的一侧的面上；

所述电路侧连接端子和与之相对应的所述布线基板侧连接端子，在所述柔性布线基板的所述多个自由端部分别搭在所述电路基板上的状态下彼此电连接。

6.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

所述柔性布线基板包括：

布线用导体，其与所述布线基板侧连接端子相连接；

导热材料，其从与所述布线基板侧连接端子相反的一侧与该布线用导体热连接；

第一覆盖膜，其以使所述布线基板侧连接端子露出到外部的状态覆盖所述布线用导体的一个面；

第二覆盖膜，其以使所述导热材料露出到外部的状态覆盖所述布线用导体的另一个面。

7.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

在所述柔性布线基板上以与所述电路基板的所述非安装面相对的方式形成有开口，

所述电路基板的所述非安装面和所述散热部件通过形成在所述开口内的散热粘接剂层彼此相粘接，

所述柔性布线基板包括位于所述开口和所述自由端部之间并与所述电路基板和所述散热部件粘接的间隔部。

8.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，还包括封固树脂部，该封固树脂部由树脂构成，并以封固所述柔性布线基板的一部分和所述电路基板的方式模塑成型。