[发明专利]电镀用铜材和电镀用铜材的制造方法及镀铜材的制造方法有效
| 申请号： | 201080003609.4 | 申请日： | 2010-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN102257187A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 和田庆司;加藤直树;中矢清隆;秋山好之;冈田耕平 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C25D21/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 用铜材 制造 方法 镀铜 | ||
1.一种电镀用铜材，其特征在于，
由铜线以螺旋状卷绕而成的线圈体构成，
在向电镀液中供给铜离子时使用。
2.根据权利要求1所述的电镀用铜材，其特征在于，所述铜线的外径为1.5mm以上至5mm以下。
3.根据权利要求1所述的电镀用铜材，其特征在于，所述铜线的抗拉强度为350MPa以上。
4.一种权利要求1所述的电镀用铜材的制造方法，其特征在于，具备：供给铜线的铜线供给工序；将所供给的所述铜线卷成线圈状的线圈成形工序；和在成形规定长度的线圈体后，切断所述铜线的切断工序。
5.一种镀铜材的制造方法，其特征在于，具有：
在存积电镀液的电镀槽内，将被电镀材作为阴极进行浸渍，同时在所述电镀槽内浸渍溶解性阳极的工序；和
对所述溶解性阳极及所述阴极通电使铜电沉积在所述被电镀材表面的工序，
将权利要求1所述的电镀用铜材作为所述溶解性阳极浸渍在所述电镀槽内。
6.一种镀铜材的制造方法，其特征在于，具有：
在存积电镀液的电镀槽内，将被电镀材作为阴极进行浸渍，同时在所述电镀槽内浸渍不溶性阳极的工序；和
对所述不溶性阳极及所述阴极通电使铜电沉积在所述被电镀材表面的工序，
所述电镀液通过溶解权利要求1所述的电镀用铜材来供给铜离子而生成，将所述电镀液供给到所述电镀槽。
7.一种镀铜材的制造方法，其特征在于，具有：
在存积电镀液的电镀槽内，将被电镀材作为阴极进行浸渍，同时在所述电镀槽内浸渍不溶性阳极的工序；和
对所述不溶性阳极及所述阴极通电使铜电沉积在所述被电镀材表面的工序，
所述电镀液通过利用化学反应溶解权利要求1所述的电镀用铜材来供给铜离子而生成，将所述电镀液供给到所述电镀槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080003609.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通过低温冷凝捕集二氧化碳的方法
- 下一篇：聚乙烯聚合方法
