[发明专利]基板切断方法及电子元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于使大量形成了电子元件的半导体晶片等的基板薄片化(芯片化)的基板切断方法及采用该基板切断方法的电子元件的制造方法。

背景技术

作为切断形成了电子元件的半导体晶片等的基板而芯片化的方法，广泛采用由金刚石工具对基板表面划线后，利用基板的劈开性，压附辊而机械地切断的断开法，或者使圆盘状的金刚石锯片旋转而切削基板的划片法。即使是采用金刚石锯片的划片法，除了完全切削基板的场合外，也有在切入基板的中途后通过断开而切断芯片。

另外，近年开发了通过物镜光学系统会聚透过性的波长的激光，以在基板内部聚焦的方式进行照射，在基板内部形成强度比照射前低的区域的所谓隐形划片法。该方法，可降低成本，获得碎屑少的端面。但是，在基板内部形成强度低的区域的状态下，存在基板未被切断而连接的状态。因而，必须通过断开，将基板切断为芯片。

专利文献1记载了将基板切断为芯片的方法及其装置。这里的方法，(1)通过激光、划线、划片等，在切断的基板预先形成成为破裂的起点的沟或加工变质层，(2)调节使前端为锐角的刀片抵接成为破裂起点的沟的相反面后，(3)施加冲击力将刀片压入基板，通过断开切断基板。

专利文献1：日本特开2004-39931号公报

发明内容

一般，通过断开将基板切断为芯片时，为了防止切断的芯片的飞散，在基板贴附粘接片。

因而，即使刀片压入基板，也存在难以判断基板是否完全切断的问题。即，根据刀片压入基板时基板的图像或者压入时从基板发出的声音等，由操作者判断基板是否切断。在判断基板未切断或仅仅切断基板的厚度方向的一部分(半切断)的场合，反复进行再度将刀片压入基板的工序。

从而，基板切断往往依赖于操作者的经验和直觉，存在无法自动化的问题。

本发明的目的是提供可判断基板的切断状况的基板切断方法及采用该基板切断方法的电子元件的制造方法。

发明人发现，在刀片压入基板时，利用夹着刀片压入位置在基板上形成的一组标记(目标)间的距离随着基板的变形或切断而变化的情况，通过计测该变化，可判断基板的切断状况。

即，适用本发明的基板切断方法，其特征在于，包括：在一个面形成有多个电子元件的基板形成切断区域的步骤；由驱动部向基板的另一面的、与切断区域的形成位置对应的位置按压刀片的步骤；在进行按压刀片的步骤时，由拍摄部拍摄基板的一个面上形成的至少一组目标的步骤；由提取部从目标的拍摄结果提取一组目标，由计测部计测按压刀片的步骤中的目标间的距离的变化量的步骤；以及根据计测的目标间的距离的变化量和预定的设定值，由判定部判定基板的切断状况的步骤。而且，其特征在于，一组目标优选是夹着切断线而相邻的一组目标。

而且，优选，其特征在于，还包括：在变化量比预定的设定值小的场合，反复进行从按压刀片的步骤开始的步骤。通过该特征，可使基板切断工序的进一步自动化。

优选的是，一组目标分别夹着按压到基板的刀片而形成。

另外，其特征在于，计测的目标间的距离的变化量，是拍摄部和计测部从接收到来自驱动部的刀片按压开始的信号后起到接收到刀片按压结束的信号为止的期间反复计测的目标间的最大距离时的变化量。

而且，优选切断区域是由沟槽加工或激光加工形成的、与进行该沟槽加工或该激光加工之前相比强度低的区域。

而且，优选上述基板贴附于粘接片，具有可减轻芯片的飞散的优点。

根据其他观点，适用本发明的电子元件的制造方法，是基板上形成的电子元件的制造方法，其特征在于，包括：在一个面形成有多个电子元件的基板形成切断区域的步骤；由驱动部向基板的另一面的、与切断区域的形成位置对应的位置按压刀片的步骤；在进行按压刀片的步骤时，由拍摄部拍摄基板的一个面上形成的至少一组目标的步骤；由提取部从目标的拍摄结果提取一组目标，由计测部计测按压刀片的步骤中的目标间的距离的变化量的步骤；以及根据计测的目标间的距离的变化量和预定的设定值，由判定部判定基板的切断状况的步骤。而且，其特征在于，一组目标优选是夹着切断线而相邻的一组目标。

这里，电子元件的制造方法也可以是发光元件(LED)的制造方法。

根据本发明，具有可通过判定基板切断的状况而使基板切断的工序自动化的效果。从而，与迄今为止的通过人工操作判定基板切断的状况的方法比，可提高切断制品的合格率，实现生产性提高和显著的成本降低。

附图说明

图1是本实施例采用的基板的一例的说明图。

图2是适用本实施例的基板切断装置的一例的说明图。