[发明专利]电子封装和显示装置无效

专利信息
申请号: 201080003783.9 申请日: 2010-01-18
公开(公告)号: CN102265213A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 北川浩平 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/1333;G09F9/00;G09F9/30
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 封装 显示装置
【权利要求书】:

1.一种电子封装,包含第1电路基板、第2电路基板和收容这两个电路基板的外壳单元,通过导电性粘接剂使上述第1电路基板与上述第2电路基板导通,

在位于上述导电性粘接剂的面前的上述外壳单元的一部分上,形成使上述导电性粘接剂从上述外壳单元的内部向外部露出的露出口。

2.一种显示装置,包含权利要求1所述的电子封装,

上述第1电路基板是连接到显示面板的可挠性电路基板,

上述第2电路基板是安装发光元件的可挠性电路基板,

上述导电性粘接剂是焊料。

3.根据权利要求2所述的显示装置,

成为骨架的框状的底座收容在上述外壳单元中,

附带上述导电性粘接剂的上述第2电路基板的一部分通过弯曲收容在上述底座的框内。

4.根据权利要求3所述的显示装置,

上述外壳单元是由多个外壳构成的,

在至少一个上述外壳上,形成有将上述第1电路基板和上述第2电路基板中的至少一方向外壳单元的外部拉出的拉出口,

上述拉出口是环形的开孔。

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