[发明专利]电子封装和显示装置无效
申请号: | 201080003783.9 | 申请日: | 2010-01-18 |
公开(公告)号: | CN102265213A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 北川浩平 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/1333;G09F9/00;G09F9/30 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 封装 显示装置 | ||
1.一种电子封装,包含第1电路基板、第2电路基板和收容这两个电路基板的外壳单元,通过导电性粘接剂使上述第1电路基板与上述第2电路基板导通,
在位于上述导电性粘接剂的面前的上述外壳单元的一部分上,形成使上述导电性粘接剂从上述外壳单元的内部向外部露出的露出口。
2.一种显示装置,包含权利要求1所述的电子封装,
上述第1电路基板是连接到显示面板的可挠性电路基板,
上述第2电路基板是安装发光元件的可挠性电路基板,
上述导电性粘接剂是焊料。
3.根据权利要求2所述的显示装置,
成为骨架的框状的底座收容在上述外壳单元中,
附带上述导电性粘接剂的上述第2电路基板的一部分通过弯曲收容在上述底座的框内。
4.根据权利要求3所述的显示装置,
上述外壳单元是由多个外壳构成的,
在至少一个上述外壳上,形成有将上述第1电路基板和上述第2电路基板中的至少一方向外壳单元的外部拉出的拉出口,
上述拉出口是环形的开孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080003783.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。