[发明专利]CVD装置有效

专利信息
申请号: 201080003809.X 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN102272352A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 吉本义明;久保田刚史 申请(专利权)人: 东洋炭素株式会社
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;H01L21/683
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: cvd 装置
【权利要求书】:

1.一种CVD装置,在通过支承部件支承碳质基材的状态下向内部导入气体,由此在碳质基材的表面形成SiC覆膜,所述CVD装置的特征在于,

所述支承部件具备载置所述碳质基材并支承碳质基材下部的下部支承部件和支承所述碳质基材上部的上部支承部件,

该上部支承部件设置在所述碳质基材的外周缘,并且具备两张支承板,

在所述支承板之间形成的碳质基材配置空间内,以具有充分的游隙的状态配置所述碳质基材。

2.根据权利要求1所述的CVD装置,其中,

所述上部支承部件配置在所述碳质基材的上端位置。

3.根据权利要求1或2所述的CVD装置,其中,

所述游隙为1mm以上2mm以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的CVD装置,其中,

在上部支承部件中,由一体的所述两张支承板形成的碳质基材配置空间为大致V字状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的CVD装置,其中,

在所述下部支承部件的表面存在热分解碳质层。

6.根据权利要求5所述的CVD装置,其中,

在所述下部支承部件与所述热分解碳质层之间存在热膨胀片。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的CVD装置,其中,

当在多个所述碳质基材的表面形成SiC覆膜时,各碳质基材配置成距装置的中心为等距离。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东洋炭素株式会社,未经东洋炭素株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080003809.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top