[发明专利]晶片接合用树脂浆料、使用该浆料的半导体装置的制造方法及半导体装置

权利要求书

1.一种晶片接合用树脂浆料，含有：使具有羧基的丁二烯的聚合物(a1)和具有环氧基的化合物(a2)反应而得到的聚合物(A)、热固性树脂(B)以及填料(C)。

2.如权利要求1所述的晶片接合用树脂浆料，进一步含有溶剂(D)。

3.如权利要求1所述的晶片接合用树脂浆料，进一步含有固化促进剂(E)。

4.如权利要求1所述的晶片接合用树脂浆料，其中，所述使具有羧基的丁二烯的聚合物(a1)和具有环氧基的化合物(a2)反应而得到的聚合物(A)的重均分子量为15000～70000。

5.一种半导体装置的制造方法，包括：(1)在基板上涂布权利要求1～3的任一项所述的晶片接合用树脂浆料的工序；(2)对所述树脂浆料进行B阶段化的工序；(3)在进行了B阶段化的所述树脂浆料上搭载半导体芯片的工序。

6.一种半导体装置，由权利要求5所述的半导体装置的制造方法得到。

7.一种半导体装置的制造方法，包括：(1)在基板上涂布权利要求1～3的任一项所述的晶片接合用树脂浆料的工序；(2)在所述树脂浆料上搭载半导体芯片的工序；(3)使用密封剂对所述半导体芯片进行密封的工序。

8.一种半导体装置，由权利要求7所述的半导体装置的制造方法得到。