[发明专利]脱模剂组合物、脱模薄膜以及使用它的粘合薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及脱模剂组合物、脱模薄膜以及使用它的粘合薄膜，特别是涉及对形成适合于保护各向异性导电性粘合薄膜等粘合薄膜的脱模薄膜及其脱模薄膜的脱模层有用的脱模剂组合物。

背景技术

迄今，在聚酯薄膜等脱模基层材料的一个面上设置有脱模剂的涂膜(脱模层)的脱模薄膜作为各种粘合薄膜的粘着剂被膜的保护膜而广泛应用。

通常，粘合薄膜的粘着剂被膜是通过在基膜的表面上涂覆含有反应性的粘着剂和溶剂的涂液之后加热除去溶剂的方法来设置在基膜上。

另一方面，层合在该粘合薄膜的表面、作为保护膜来使用的脱模薄膜通常通过以下方法制造：将金属氧化物等作为填料使用的白色双轴拉伸聚酯薄膜作为脱模基层材料，在其单面或者双面上涂覆溶解于溶剂的状态的固化型有机硅类剥离剂，并使之干燥、固化，形成脱模层(专利文献1)。

对于在这样的固化型有机硅类剥离剂中使用的有机硅通常要求防止与粘合薄膜的表面粘着并尽量减少有机硅向背面的脱模基层材料的转移。为此，作为有机硅，主要使用以下有机硅：使用有机锡催化剂使在末端具有-OH基的聚二甲基硅氧烷与在末端具有-H基的聚二甲基硅氧烷(羟基聚二甲基硅氧烷)进行缩合反应来制作三维交联结构的类型，或使用铂催化剂使在末端导入有乙烯基的聚二甲基硅氧烷与羟基聚二甲基硅氧烷进行加成反应的类型。

并且，作为脱模薄膜被层合的粘合薄膜的使用方法，例如，在该粘合薄膜作为粘着剂被膜是具有各向异性导电膜的各向异性导电薄膜的情况下，在连接液晶面板的ITO电极和TAB时，通常首先剥离各向异性导电薄膜的一个面的脱模薄膜，将各向异性导电膜加热加压(预压合)在液晶面板的ITO电极上，接着剥离各向异性导电薄膜的另一个面的脱模基膜，将TAB加热加压(正式压合)在预压合的粘合薄膜上，从而可靠地接合液晶面板和TAB。此时，为了稳定进行粘合薄膜的传送、供应、剥离，脱模薄膜起到重要的作用。

在脱模薄膜的脱模层的形成中通常为了缩小其表面能而使用有机硅类的脱模剂。但是，使用通常的有机硅时，脱模层和涂设在其上面的粘着剂被膜的亲和性差，脱模层和粘着剂被膜的粘合力作为整体为弱，同时在双方的开始剥离部分则强，出现被称为从开始剥离直至剥离结束为止的期间不稳定的所谓不均匀(ジヤ一キ一)现象。不均匀现象一出现，则在需要较大剥离力的部分会产生粘着剂被膜的一部分从剥离薄膜侧被剥至脱模层侧的问题。

为了解决该问题虽然考虑使用脱模作用小的特殊的脱模薄膜，但在这种情况下，剥离作用过小而发生转移至成为覆盖物的脱模薄膜上的所谓粘合(ブロツキング，blocking)现象，由此不仅妨碍了粘合薄膜的稳定传送、供应，还导致剥离能力的不稳定化，存在作为粘合薄膜的性能受到重大损害的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-220431号公报

发明内容

发明所需解决的课题

本发明是为了解决这些现有的技术问题而进行的，其目的在于提供不损害粘合薄膜的性能的剥离薄膜，所述粘合薄膜的性能是指在从粘合薄膜剥离脱模薄膜时不发生不均匀现象而能够顺利地剥离，并且不发生脱模薄膜的脱模层附连在粘合薄膜的粘合剂层上的粘合现象。

解决课题的手段

本发明人为了解决所述问题进行了深入地研究，结果发现：如果使形成剥离薄膜的脱模层的剥离剂组合物中含有有机硅树脂和含烷氧基的硅烷改性聚氨酯树脂，则在将其成膜时，能够得到二氧化硅-聚氨酯混杂复合体的多个岛分散在作为主剂的有机硅树脂为连续相的海中的所谓海岛结构，由此能够部分地提高脱模层和粘合薄膜的亲和性从而得到期望的剥离强度，能够改善不均匀现象或粘合现象，从而完成了本发明。

以上述发现为基础而进行的本发明为含有有机硅树脂、含烷氧氧基的硅烷改性聚氨酯树脂以及溶剂的脱模剂组合物。

在该脱模剂组合物中，上述含烷氧基的硅烷改性聚氨酯树脂优选以固体成分比率计为0.5重量％以上～50重量％以下，在1.25重量％以上～20重量％以下时更有效。

并且，本发明的脱模薄膜是具有脱模基层材料和设置于该脱模基层材料的一个面上的脱模层的脱模薄膜，且脱模层为上述的脱模剂组合物的固化膜。

本发明的粘合薄膜是具有脱模基层材料、设置于该脱模基层材料的一个面上的脱模层以及设置于该脱模层上的粘合剂层的粘合薄膜，且脱模层为上述脱模剂组合物的固化膜。作为该粘合薄膜的优选方式，可以列举粘合剂层含有导电粒子分散在粘结树脂中的各向异性导电性粘合剂的方式。