[发明专利]含羧基的聚氨酯

说明书

技术领域

本发明涉及含羧基的聚氨酯、含羧基的聚氨酯溶液、含羧基的聚氨酯的制造方法、含有含羧基的聚氨酯的固化性组合物、由该组合物得到的固化物、被该固化物覆盖的挠性布线板、和挠性布线板的制造方法。

背景技术

一直以来，挠性布线电路的表面保护膜有以下几种类型：将被称作“外覆膜”的聚酰亚胺膜使用与图案配套的模具进行冲裁，然后使用粘合剂贴附的类型，以及通过丝网印刷法将具有挠性的紫外线固化型或热固化型的外覆剂涂布的类型，特别是后一类型，从操作性方面来看是有效的。作为这些固化型的外覆剂，主要已知由环氧树脂系、丙烯酸类树脂系、或这些复合系组成的树脂组合物。它们中很多是以尤其是对丁二烯骨架、硅氧烷骨架、聚碳酸酯二醇骨架、长链脂肪族骨架等进行引入取代基等变化后的树脂作为主成分，由此来尽量抑制表面保护膜原本具有的耐热性、耐化学性、电绝缘性降低，提高柔软性，抑制固化收缩引起的翘曲。

但近年来，随着电子机器的轻量小型化发展，挠性基板也变轻变薄，随之而来，外覆用的树脂组合物的柔软性和固化收缩的影响也变得愈加显著。因此，固化型的外覆剂，从柔软性和固化收缩引起的翘曲方面来看，目前的现状是已经不能达到要求的性能。

例如日本特开平11-61038号公报(专利文献1)中公开了使用聚丁二烯的封闭异氰酸酯和多元醇的树脂组合物，但虽然该固化物柔软性和收缩率方面优异，但耐热性不充分。

日本特开2004-137370号公报(专利文献2)中公开了使聚碳酸酯二醇和二异氰酸酯化合物反应得到的两末端二异氰酸酯的聚氨酯和偏苯三酸反应而成的聚酰胺酰亚胺树脂，但存在该固化物的电特性的长期可靠性不充分的缺点。

此外，日本特开2004-182792号公报(专利文献3)中公开了具有有机硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺树脂，但该固化物与基材之间的附着性不好，而且需要使用N-甲基-2-吡咯烷酮之类的特殊溶剂，特别是，在丝网印刷时有时会使乳剂溶解，所以有时会成为问题。

此外，日本特开2006-348278号公报(专利文献4)中公开了具有选自聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇中的多元醇单元的含羧基的聚氨酯。例如，如果将目光转向COF(覆晶薄膜，Chip on Film)实装方式中使用的电路图案形成方法，现在在COF实装方式中广为使用的一般的布线是通过减成法生产的。作为这些减成法生产出的布线用的绝缘被膜，在专利文献4中公开的含羧基的聚氨酯发挥了充分的绝缘性能。

但可以预想到，随着半加成法的发展，挠性布线板的布线间距离会变得更窄(例如，20μm脚距以下)。

随着窄脚距化的进一步发展，要求开发出电绝缘性能更好的树脂。

另一方面，使用二聚体二醇作为原料的含羧基的聚氨酯是公知的(例如日本特开2000-7909号公报(专利文献5)或日本特开2007-100037号公报(专利文献6))。

此外，使用具有由二聚体二醇衍生出的结构单元的聚碳酸酯二醇作为原料的聚氨酯也是公知的(例如日本特开平10-273514号公报(专利文献7)、日本特开平10-251369(专利文献8))。

但在专利文献5～7的所有文献中，关于使用具有由二聚体二醇衍生出的结构单元的聚碳酸酯二醇作为原料的含羧基的聚氨酯却没有记载。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-61038号公报

专利文献2：日本特开2004-137370号公报

专利文献3：日本特开2004-182792号公报

专利文献4：日本特开2006-348278号公报

专利文献5：日本特开2000-7909号公报

专利文献6：日本特开2007-100037号公报

专利文献7：日本特开平10-273514号公报

专利文献8：日本特开平10-251369号公报

发明内容

本发明鉴于上述现有技术中存在的问题，其目的在于，提供固化时的翘曲性小、固化物的电绝缘特性和固化物的挠性优异的化合物、含有上述化合物的可以得到电绝缘特性良好的固化物的固化性组合物、由该组合物得到的固化物、被该固化物覆盖的挠性布线板、和挠性布线板的制造方法。

本发明人为了解决上述课题进行了反复深入的研究，结果发现，含有具有特定结构的聚氨酯的固化性组合物，固化时翘曲小，由该固化性组合物固化所得的固化物挠性和电绝缘特性优异，从而完成本发明。