[发明专利]以微系统技术制成的对积垢进行测量和/或探测的微传感器

权利要求书

1.对在传感器的一所谓前表面上直接或间接形成的积垢进行测量和/或探测的传感器(10；34)，

其特征在于，所述传感器以多个叠置层的形式包括：

-至少一加热元件(14)，所述至少一加热元件能够按照指令扩散一受控均匀热流，所述受控均匀热流的热功率基本小于200mW，

-一隔热层(11)，所述隔热层布置在与所述传感器的前表面相对的边侧，以避免所述受控均匀热流从所述相对的边侧散逸，

-至少一温度测量元件(16)，所述至少一温度测量元件设置在通过所述至少一加热元件扩散的受控均匀热流中并且提供优于0.1℃的温度测量精度，

-一基体(12；42)，所述至少一加热元件的层和所述至少一温度测量元件的层附加在所述基体上。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述至少一温度测量元件具有一面积，所述面积的尺寸至少基本小于所述至少一加热元件的有效面积的尺寸的2％。

3.根据权利要求1到2中任一项所述的传感器，其特征在于，所述至少一加热元件的有效面积的尺寸小于或等于25mm²。

4.根据权利要求1到2中任一项所述的传感器，其特征在于，所述至少一温度测量元件的有效面积的尺寸小于或等于0.49mm²。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的传感器，其特征在于，所述至少一加热元件的尺寸小于或等于25mm²。

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述至少一加热元件和所述至少一温度测量元件每个都是铂电阻。

7.根据权利要求1到6中任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括至少一导热界面元件(18；58)，所述导热界面元件具有相对的两表面，其中称为内表面的一表面向所述至少一测量元件取向，和称为外表面的另一表面用于与流体相接触。

8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述至少一导热界面元件具有小于或等于10℃/W的一热阻。

9.根据权利要求7或8所述的传感器，其特征在于，所述至少一导热界面元件由不锈钢制成。

10.根据权利要求1到9中任一项所述的传感器，其特征在于，所述基体具有相对的第一表面和第二表面，所述隔热层(11)与所述第一表面相面对，而所述至少一加热元件的层与所述第二表面相面对，所述至少一温度测量元件的层与所述至少一加热元件的层叠置。

11.根据权利要求1到9中任一项所述的传感器，其特征在于，所述基体具有相对的第一表面和第二表面，所述隔热层(11)与所述第一表面相面对，所述至少一加热元件的层布置在所述隔热层和所述基体的第一表面之间，所述至少一温度测量元件的层布置成与所述基体的第二表面相面对。

12.对在暴露于一流体的传感器的前表面上直接地或间接地形成的积垢进行测量或探测的系统，所述传感器以叠置层的形式包括：

-至少一加热元件(14)，所述至少一加热元件能够按照指令扩散一受控均匀热流，

-一隔热层，所述隔热层布置在与所述传感器的前表面相对的边侧，以避免所述受控均匀热流从所述相对的边侧散逸，

-至少一温度测量元件(16)，所述至少一温度测量元件设置在通过所述至少一加热元件扩散的受控均匀热流中，

-一基体(12，42)，所述至少一加热元件的层和所述至少一温度测量元件的层附加在所述基体上，所述系统包括：

-测定部件，所述测定部件用于测定在一方面，当所述至少一加热元件扩散一热流时，通过所述至少一温度测量元件测得的壁层温度，和另一方面，流体的温度之间的温度差，

-计算部件，所述计算部件用于从测定的温度差计算在暴露于流体的传感器的前表面上形成的积垢的厚度。

13.根据权利要求12所述的系统，其特征在于，所述至少一加热元件产生小于200mW的热功率；以及所述至少一温度测量元件提供优于0.1℃的测量精度。