[发明专利]防腐蚀方法及防腐蚀结构无效

专利信息
申请号: 201080004825.0 申请日: 2010-01-15
公开(公告)号: CN102301036A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 山本史郎;木村哲士;木暮英雄 申请(专利权)人: 藤森工业株式会社;派克丝路科技股份有限公司
主分类号: C23F13/00 分类号: C23F13/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;金光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 腐蚀 方法 结构
【权利要求书】:

1.一种防腐蚀方法,其中使表层被保护成实质上不与水接触的半导体层接收电磁波以释放电子,再将所释放的电子予以集电,以供给到被防腐蚀体,然后使电子通过电解质层从被供给电子的被防腐蚀体回流至所述半导体层,以使电流流至被防腐蚀体而使被防腐蚀体的电位变低。

2.如权利要求1所述的防腐蚀方法,其中用能够使电磁波穿透且为不透水性的塑胶膜来支撑所述半导体层,并以使所述膜成为接收电磁波的表面的方式,将所述半导体层设置于被防腐蚀体,且用所述膜保护所述半导体层。

3.如权利要求1所述的防腐蚀方法,其中在直射阳光不会直接照射的场所,使所述半导体层接收至少具有波长为360nm~500nm的电磁波,以使电子释放。

4.如权利要求1所述的防腐蚀方法,其中将形成为层状且具有粘性或附着性的电解质层粘贴到包含埋设有被防腐蚀体的水泥的层。

5.如权利要求1所述的防腐蚀方法,其中将形成为层状且具有粘性或附着性的电解质层粘贴到对被防腐蚀体进行覆盖的涂料的涂膜。

6.一种防腐蚀结构,其为将电子供给体电性连接到被防腐蚀体以进行防腐蚀的防腐蚀结构,该电子供给体构成为在能够使电磁波穿透且具有不透水性和导电性的支撑体形成有半导体层,

所述电子供给体通过至少与半导体层接触的电解质层而与被防腐蚀体电性连接。

7.如权利要求6所述的防腐蚀结构,其中在所述电解质层与被防腐蚀体之间夹设有导电性的层。

8.如权利要求7所述的防腐蚀结构,其中导电性的层为含有水泥的层,被防腐蚀体为含铁的金属。

9.如权利要求6所述的防腐蚀结构,其中所述电解质层为粘着剂层或附着剂层。

10.如权利要求6所述的防腐蚀结构,其中所述支撑体能够被至少具有360nm~500nm的波长的电磁波穿透。

11.如权利要求6所述的防腐蚀结构,其中所述支撑体为在半导体层侧具有导电性薄膜的不透水性的塑胶膜。

12.如权利要求6所述的防腐蚀结构,其中半导体层为含有化合物的层,所述化合物为从含有具有钙钛矿结构的化合物的金属氧化物及金属硫族化物中选择的一种或两种以上。

13.如权利要求6所述的防腐蚀结构,其中半导体层含有板钛矿型化合物。

14.如权利要求6所述的防腐蚀结构,其中半导体层为含有从氧化钛、氧化锌以及氧化锡中选择的一种或两种以上的金属氧化物的层。

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