[发明专利]热记录头以及具备该热记录头的热记录装置有效

专利信息
申请号: 201080004851.3 申请日: 2010-01-27
公开(公告)号: CN102282023A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 麻生孝志;宫本诚 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B41J2/345 分类号: B41J2/345
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 记录 以及 具备 装置
【权利要求书】:

1.一种热记录头,其基于第一控制信号而被驱动,所述热记录头的特征在于,具备:

头基板,其具有基板以及在该基板的表面上排列的多个发热元件;

配线基板,其在表面具有传送所述第一控制信号的配线图案;以及

载置基板,其面对所述头基板的背面以及所述配线基板的背面,并且载置所述头基板以及所述配线基板,

在所述头基板的所述表面或所述配线基板的所述表面配置有控制元件,所述控制元件电连接于所述发热元件,并且控制所述多个发热元件的驱动,

在所述配线基板的所述表面配置有转换器,所述转换器电连接于所述配线图案,并且对所述第一控制信号和第二控制信号进行转换,

所述载置基板与所述配线基板的所述背面中的对应区域分开,所述配线基板的所述背面中的对应区域与所述配线基板的所述表面中的所述转换器的配置区域相对应。

2.如权利要求1所述的热记录头,其特征在于,

所述载置基板在与所述配线基板的所述对应区域相对的部位具有凹陷部。

3.如权利要求2所述的热记录头,其特征在于,

所述凹陷部比所述载置基板中载置所述头基板的部位更向厚度方向凹陷,

在所述凹陷部具有由导热系数低于所述载置基板的材料形成的支承板,

所述配线基板的所述对应区域隔着支承板被载置在所述载置基板上。

4.如权利要求1所述的热记录头,其特征在于,

还具有由导热系数低于所述载置基板的材料形成的支承板,

所述配线基板的所述对应区域隔着支承板被载置在所述载置基板上。

5.如权利要求1~4中任一项所述的热记录头,其特征在于,

在所述配线基板上以围绕所述配置区域的方式设有多个贯通孔。

6.如权利要求1~4中任一项所述的热记录头,其特征在于,

所述配线基板包括具有所述配线图案的第一配线基板以及配置有所述转换器的第二配线基板而构成,

所述第一配线基板和所述第二配线基板经由配线部件而电连接。

7.一种热记录装置,其特征在于,具备:

权利要求1~6中任一项所述的热记录头;

向所述发热元件上搬运记录介质的搬运机构;以及

与所述转换器之间发送或接收所述第二控制信号的控制机构。

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