[发明专利]糊组合物及使用该糊组合物的太阳能电池元件无效
| 申请号： | 201080005173.2 | 申请日： | 2010-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102292820A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 和辻隆;菊地健;越智裕;石桥直明 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H01L31/04 | 分类号： | H01L31/04;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;樊卫民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组合 使用 太阳能电池 元件 | ||
1.一种糊组合物，用于在硅半导体衬底(1)上形成杂质层(7)或电极层(5)，其特征在于，
含有铝包覆化合物粉末，并且构成所述铝包覆化合物粉末的各铝包覆化合物粒子包含：选自由无机化合物和有机化合物组成的组中的至少1种化合物粒子；和包覆所述化合物粒子的表面、位于所述铝包覆化合物粒子的最外表面、并且含有铝的含铝包覆层。
2.如权利要求1所述的糊组合物，其还含有选自由有机载体、玻璃粉及铝粉末组成的组中的至少1种。
3.如权利要求1所述的糊组合物，其含有1.0质量％以上且90.0质量％以下的所述铝包覆化合物粉末。
4.如权利要求1所述的糊组合物，其中，所述铝包覆化合物粒子的平均粒径为0.01μm以上且30.0μm以下。
5.如权利要求1所述的糊组合物，其中，所述含铝包覆层的平均厚度为0.1μm以上且15.0μm以下。
6.如权利要求1所述的糊组合物，其中，构成所述铝包覆化合物粉末的各铝包覆化合物粒子还包含介于所述化合物粒子与所述含铝包覆层之间、且含有除铝之外的金属的含金属夹层。
7.一种太阳能电池元件，其特征在于，具备：通过将权利要求1所述的糊组合物涂布到硅半导体衬底(1)上后进行煅烧而形成的杂质层(7)。
8.一种太阳能电池元件，其特征在于，具备：通过将权利要求1所述的糊组合物涂布到硅半导体衬底(1)上后进行煅烧而形成的杂质层(7)和电极层(5)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东洋铝株式会社，未经东洋铝株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080005173.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能电池
- 下一篇：利用非振动接触势差传感器的图案化晶片检查系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
