[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板，其包括：

基板，将该基板的正反面中的一个面视作第1面，将另一个面视作第2面；

电子零件，其配置在上述基板的内部；

第1导体层，其隔着具有第1下层侧绝缘层和第1上层侧绝缘层的第1绝缘层配置在上述基板的上述第1面侧，

该线路板的特征在于，

上述第1下层侧绝缘层和上述第1上层侧绝缘层由彼此不同的材料构成；

上述第1下层侧绝缘层配置在上述基板的第1面和上述电子零件之上，构成上述第1下层侧绝缘层的材料填充在上述基板与上述电子零件之间的间隙中。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述第1下层侧绝缘层的热膨胀系数低于上述第1上层侧绝缘层的热膨胀系数。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述第1下层侧绝缘层的厚度小于上述第1上层侧绝缘层的厚度。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述第1下层侧绝缘层的添加剂的含量和上述第1上层侧绝缘层的添加剂的含量彼此不同。

5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，

上述添加剂是无机填料；

上述第1下层侧绝缘层的无机填料的含量比上述第1上层侧绝缘层的无机填料的含量多。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的线路板，其特征在于，

上述第1导体层具有导体图案；

上述电子零件在上述第1面侧的面上具有连接端子；

上述电子零件的上述连接端子和上述导体图案借助贯穿上述第1绝缘层的通路孔电连接。

7.根据权利要求1～5中任意一项所述的线路板，其特征在于，

在上述基板与上述电子零件之间的间隙处，在上述第1下层侧绝缘层的上述第1面侧的面上形成有凹陷，上述第1上层侧绝缘层进入到上述第1下层侧绝缘层的上述凹陷中。

8.根据权利要求1～5中任意一项所述的线路板，其特征在于，

该线路板具有隔着第2绝缘层配置在上述基板的上述第2面侧的第2导体层；

上述第2绝缘层由单一材料构成；

上述第1上层侧绝缘层和上述第2绝缘层由彼此相同的材料构成。

9.根据权利要求1～5中任意一项所述的线路板，其特征在于，

该线路板具有隔着第2绝缘层配置在上述基板的上述第2面侧的第2导体层，该第2绝缘层具有第2下层侧绝缘层和第2上层侧绝缘层；

上述第2下层侧绝缘层和上述第2上层侧绝缘层由彼此不同的材料构成；

上述第2下层侧绝缘层配置在上述基板的第2面和上述电子零件之上，在上述基板与上述电子零件之间的间隙中，除了填充有构成上述第1下层侧绝缘层的材料，还填充有构成上述第2下层侧绝缘层的材料。

10.根据权利要求1～5中任意一项所述的线路板，其特征在于，

在上述基板中形成有通孔；

构成上述第1下层侧绝缘层的材料填充在上述通孔中。

11.一种线路板的制造方法，其特征在于，

该方法包括下述步骤：

准备将正反面中的一个面视作第1面且将另一个面视作第2面的基板；

将电子零件配置在上述基板的内部；

在上述基板的上述第1面之上形成下层侧绝缘层；

将构成上述下层侧绝缘层的材料填充在上述基板与上述电子零件之间的间隙中；

在上述下层侧绝缘层的上述第1面侧的面上形成由与上述下层侧绝缘层不同的材料构成的上层侧绝缘层；

在上述上层侧绝缘层的上述第1面侧的面上形成导体层。

12.根据权利要求11所述的线路板的制造方法，其特征在于，

上述下层侧绝缘层的热膨胀系数低于上述上层侧绝缘层的热膨胀系数。

13.根据权利要求11所述的线路板的制造方法，其特征在于，

上述下层侧绝缘层的厚度小于上述上层侧绝缘层的厚度。

14.根据权利要求11～13中任意一项所述的线路板的制造方法，其特征在于，

上述下层侧绝缘层的添加剂的含量和上述上层侧绝缘层的添加剂的含量彼此不同。

15.根据权利要求11～13中任意一项所述的线路板的制造方法，其特征在于，

该方法还包括下述步骤：

形成贯穿上述下层侧绝缘层和上述上层侧绝缘层的通路孔；

在上述通路孔中形成导体，该导体用于电连接上述电子零件的连接端子和上述导体层的至少一部分。