[发明专利]用于内连线的故障测试有效

专利信息
申请号: 201080005560.6 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN102292647A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: C·苏;安基仲 申请(专利权)人: 晶像股份有限公司
主分类号: G01R31/317 分类号: G01R31/317
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 钱慰民
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 连线 故障测试
【说明书】:

发明所属的技术领域】

本发明的实施例大体上关于电子领域,特别是关于用于内连线的故障测试的方法与装置。

【先前技术】

用于通讯的电子元件的输入/输出(input/output,IO)连结可以各种不同形式实行,包含以并联及串联连结方式的实行。由于差分高速输入输出(High-Speed  IO,HSIO)串联连结技术具有成本优势,因此对于将串列HSIO用来替代传统的平行IO极具吸引力。常见的平行IO的缺点包含有高针脚数、绕线资源及平行资料位元的偏斜。

一HSIO串联连结提供高频宽的通讯频道可达到、甚至超越平行IO的资料传输率。一平行资料可于被传送的前先串行化,并由接收器再将所接收到的此串行化的资料藉由反串行化来转换回平行资料。HSIO串联连结可藉由消除追踪匹配及线路拥塞等方法来减少针脚数并简化布局问题。由于资料依序地传送,也就不需要去维持介于个别的资料位元间的相位关系。

一串连连结可提供于差分讯号。差分讯号可被用以抵抗一些常见的杂讯。此差分内连线可有效地移除于传输时所增加的杂讯。在使用上,HSIO内连线可传送时序讯号及所欲传输的资料,包含可将此时序讯号实施于所欲传输的资料中、或是分别提供时序讯号及所欲传输的资料。

HSIO串联连结通常应用于一差分讯号设计。差分讯号使用一对导线:其中一导线传送一讯号(以Vp(t)来表示),而另一导线传送此讯号的逆讯号(Vn(t))。所述用以传送Vp(t)及Vn(t)的导线则分别表示正内连线及负内连线。接收器可基于此互补之内连线导线中传输的讯号间的差异来修复资料。所述讯号间的差异可表示为Vdiff(t),并定义为Vdiff(t)=Vp(t)-Vn(t)。如此,于传输中同时增加于Vp(t)和Vn(t)的杂讯就可以被减掉,并从Vdiff(t)中移除。

Vdiff(t)的标示可被解释为一预期的逻辑值,理论上,Vdiff(t)为正值或负值分别可被解释为逻辑中的「1」或「0」。举例而言,如果Vp(t)=250毫伏特(mV)及Vn(t)=-250mV,所以Vdiff(t)=500mV>0,就可以被解释为逻辑中的「1」。同样地,如果Vp(t)=-250mV及Vn(t)=250mV,Vdiff(t)=-500mV<0,就可以被解释为逻辑中的「0」。实际上,用以表示逻辑式「1」及「0」的Vdiff(t)的最小值可分别小于Vp(t)及Vn(t)。这因此可允许串联连结具功能性,且即使其中一差分IO连结存在缺陷仍旧不需被判为错误。然而,这可能会产生一潜在的测试问题,即为于一测试过程中所出现的缺陷虽被掩盖住了,可是却仍会于系统运作中造成错误。因此,于一HSIO内连线测试中对这些缺陷的侦测及适当地诊断为一项挑战。

【图式简单说明】

第一A~B图为应用于分析高速IO连结的故障测试的ㄧ实施例的示意图。

第二A图为用于ㄧAC耦合高速IO内连线的分析故障测试的ㄧ实施例的示意图。

第二B图为用于ㄧDC耦合高速IO内连线的分析故障测试的ㄧ实施例的示意图。

第三图为用于侦测一故障分析系统的实施例中常见错误模式的示意图。

第四图为一IEEE标准测试程序的示意图。

第五图为一内连线故障分析器的ㄧ实施例的示意图。

第六图为侦测固定型内连线故障及开路内连线故障的ㄧ实施例的示意图。

第七图为桥接故障侦测的ㄧ实施例的示意图。

第八图为用于包含一传输器的ㄧ系统与一传统接收器通讯的开路故障侦测的ㄧ实施例的示意图。

第九图为用于包含一接收器的ㄧ系统与一传统传输器通讯的开路故障侦测的ㄧ实施例的示意图。

第十图为短路开关及固定型侦测的ㄧ实施例的示意图。

第十一图为桥接侦测的ㄧ实施例的示意图。

第十二图为用于串音侦测的ㄧ系统的ㄧ实施例的示意图。

第十三图是显示开路故障侦测的ㄧ实施例。

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