[发明专利]电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件，特别涉及有机LED(有机发光二极管)等光器件的光提取结构改进技术。

背景技术

有机LED元件是将有机层夹在电极间，在电极间施加电压，注入空穴、电子使其在有机层内再结合，并将在发光分子从激发态到基态的过程中产生的光提取出来的元件，因此，用于显示器、背光源、照明用途。

有机层的折射率在430nm处为约1.8～约2.1。另一方面，例如使用ITO(铟锡氧化物：Indium Tin Oxide)作为透光性电极层时的折射率随ITO成膜条件或组成(Sn-In比率)的不同而不同，一般为约1.9～约2.1。由此可见，有机层与透光性电极层的折射率相近，发射光在有机层与透光性电极间不发生全反射，而是到达透光性电极层与透光性基板的界面。透光性基板通常使用玻璃或树脂基板，它们的折射率为约1.5～约1.6，低于有机层或透光性电极层的折射率。从斯奈尔定律(Snell′s Law)考虑，试图以浅角度进入玻璃基板的光以全反射的方式向有机层方向反射，并被反射性电极再次反射，再次到达玻璃基板的界面。此时，由于向玻璃基板入射的角度没有变化，因此在有机层、透光性电极层内反复反射，无法从玻璃基板提取到外部。根据估算，可知发射光的约60％由于该模式(有机层-透光性电极层传播模式)而无法提取出来。同样的情况在基板、大气的界面也发生，由此，发射光的约20％在玻璃内部传播，光无法提取出来(基板传播模式)。因此，目前的情况是：能够提取到有机LED元件的外部的光量不足发射光的20％。

在此，有文献公开了在基板上设置散射层以提高提取效率的技术(专利文献1)。另外，在专利文献1中，公开了在透光性的基板上通过喷雾等形成附加层(散射层)的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-63704号公报

发明内容

但是，专利文献1中完全没有记载或启示有效地制作散射层的技术。

本发明鉴于以上情况而创立，其目的在于提供能够提高光提取效率，并且容易制造且可靠性高的电子器件用基板的制造方法。

因此，本发明的特征在于，包括以下工序：准备玻璃基板的工序；形成具有所需组成的玻璃粉末的工序；将所述玻璃粉末供给到所述玻璃基板上，并利用热形成散射层的工序。

根据该构成，由于预先形成具有所需组成的玻璃粉末并利用热将其在玻璃基板上形成散射层，因此可以以良好的控制性容易地形成具有所需折射率的玻璃层。

另外，本发明为上述带散射层的电子器件用基板的制造方法，其中，所述形成散射层的工序还包括将供给到所述玻璃基板上的所述玻璃粉末烧制的工序。

根据该构成，通过在将玻璃粉末供给到玻璃基板上以后供给用于将玻璃粉末熔融以形成玻璃层的热，由此可以形成由所需特性的玻璃层构成的散射层。

另外，本发明中，在上述带散射层的电子器件用基板的制造方法中，包括以下工序：将玻璃原料或玻璃加热熔融而制造熔融玻璃的工序；将熔融玻璃连续地供给到容纳有熔融金属的熔融金属浴槽的浴面上而形成连续的玻璃带的工序；将具有所需组成的玻璃粉末供给到所述连续的玻璃带上，并通过玻璃粉末的熔融或烧结而形成散射层的工序；将所述带散射层的连续的玻璃带缓慢冷却的工序；和将缓慢冷却后的所述带散射层的连续的玻璃带切割而得到带散射层的玻璃基板的工序。

根据该构成，利用玻璃带的形成工序中的缓慢冷却工序中的热将玻璃粉末在玻璃带上熔融或烧结，而形成散射层。即，不增加新的升温工序，而是在玻璃带的运送和缓慢冷却过程中，将该位置处玻璃带的温度直接作为用于在玻璃带上使玻璃粉末熔融以形成散射层的热使用。因此，可以大幅缩短制造所需的时间。另外，不需要新的升温工序、降温工序，因此可以减少作为玻璃基板的热历史(热变化)，可以防止热变化引起的劣化。

另外，本发明包括，在上述带散射层的电子器件用基板的制造方法中，所述形成散射层的工序为以下工序：形成具备具有第一折射率的基材和分散在所述基材中的具有与所述基材不同的第二折射率的多个散射物质、并且散射层中的散射物质分布是从所述散射层内部朝向最外表面减少的散射层的工序。

根据该构成，表面平坦，因此在上层形成电极并形成器件的情况下，可以形成均匀的膜。因此，形成有机LED元件等在两个电极间夹设有机层的光器件的情况下，可以使电极间距离均匀，可以防止电场集中导致的劣化。特别是自发光型光器件的情况下有效。