[发明专利]自动锡焊装置及输送装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于将印刷电路板等输送到焊料处理部来进行锡焊的自动锡焊装置及输送装置。

背景技术

通常，为了大量且廉价地生产装入到电视装置等显示装置及录像机等记录再现装置这样的家电制品中的印刷电路板，大多利用漫流(flow)法对该印刷电路板进行锡焊，该漫流法是指使用事先熔融的焊料(钎料)进行锡焊的方法。

由于漫流法能够一次性地对印刷电路板整个面进行锡焊，因此，漫流法与其他的锡焊相比是适于大量生产的锡焊方法。在利用漫流法进行锡焊的自动锡焊装置中设有预加热器、焊料槽及冷却机等各种处理装置。在这些处理装置中还设有输送部，该输送部具有用于输送印刷电路板的输送链和用于将该输送链引导到该处理装置的框架。该自动锡焊装置一边用输送链输送利用焊剂涂敷器(fluxer)等涂敷有焊剂(flux)的印刷电路板，一边利用预加热器进行预备加热，利用焊料槽使焊料附着，利用冷却机冷却印刷电路板，从而能够在印刷电路板的规定部位形成焊料。

如果未在印刷电路板的规定部位高精度地形成焊料，就会产生在除规定部位之外的部位附着有焊料的架桥不良、在规定部位未附着焊料的无焊料不良。因此，在自动锡焊装置中需要将印刷电路板可靠地固定于规定位置来进行输送的输送部。

但是，在该自动锡焊装置中存在如下问题：为了进行利用预加热器进行的预备加热工序和利用焊料槽进行的焊料附着工序从而输送部被加热，由构成该输送部的链和框架的热膨胀之差导致产生伸缩，被输送部输送的印刷电路板的位置自规定的位置错位。

在专利文献1中公开有一种在框架内部设有冷却管道的锡焊输送装置。采用该锡焊输送装置，在框架的内部设置冷却管道，向该冷却管道中供给空气、水等冷却用流体且使该冷却用流体通过冷却管道。由此，能够强制地将被预加热器和焊料槽加热的框架冷却。

在专利文献2中公开有一种自动锡焊用输送装置，该自动锡焊用输送装置设有用于吸收由输送部的伸缩引起的错位的错位吸收部件。采用该自动锡焊用输送装置，包括设置在焊料处理装置的外侧的一对框架、架设在该一对框架之间的支承杆、及设置在该支承杆与一对框架之间的、用于吸收由框架的伸缩引起的错位的错位吸收部件。由此，能够防止被预加热器和焊料槽加热的框架热变形。

专利文献1：日本实公平3-2375号(第一图)

专利文献2：日本特开平9-69681号(第一图)

但是，采用专利文献1，为了冷却框架，必须向设置在框架内部的冷却管道中供给冷却用流体，因此，存在锡焊输送装置成本上升这样的问题。采用专利文献2，仅仅吸收由框架和支承杆的热膨胀之差引起的错位，并未考虑由框架和链的热膨胀之差引起的伸缩。因此，存在无法将基板可靠地固定在规定位置而输送到焊料处理部这样的问题。

发明内容

因此，本发明解决了上述课题，其目的在于提供一种能够将基板可靠地固定在规定位置而输送到焊料处理部的自动锡焊装置及输送装置。

本发明的自动锡焊装置的特征在于，包括：热处理部，其用于以规定的温度对基板进行热处理；焊料处理部，其用于对被热处理部热处理后的基板进行锡焊处理；输送部，其用于将基板从热处理部输送到焊料处理部；输送部包括：多个输送爪，其用于夹持基板；输送链，其安装有输送爪，用于以使夹持着基板的输送爪从热处理部至焊料处理部移动自如的方式驱动该输送爪；一对第一框架，其具有第一滑动部，用于沿着热处理部引导利用该第一滑动部进行滑动的输送链；一对第二框架，其具有用于使自第一滑动部连续移动来的输送链滑动的第二滑动部，一对第二框架与第一框架成排设置，用于沿着焊料处理部引导利用该第二滑动部进行滑动的输送链；吸收构件，其设置在第一框架与第二框架之间，用于吸收由第一框架、第二框架与输送链的热膨胀之差引起的伸缩。

另外，本发明的输送装置的特征在于，在将对被输送物体进行第一热处理的系统作为第一热处理系统，对利用第一热处理系统进行了第一热处理后的被输送物体进行第二热处理的系统作为第二热处理系统时，包括：多个输送爪，其用于夹持被输送物体；输送链，其安装有输送爪，用于以使夹持着基板的输送爪从第一热处理系统至第二热处理系统移动自如的方式驱动该输送爪；一对第一框架，其具有第一滑动部，用于沿着第一热处理系统引导利用该第一滑动部进行滑动的输送链；一对第二框架，其具有用于使自第一滑动部连续移动来的输送链滑动的第二滑动部，一对第二框架与第一框架成排设置，用于沿着第二热处理系统引导利用该第二滑动部进行滑动的输送链；吸收构件，其设置在第一框架与第二框架之间，用于吸收由第一框架、第二框架与输送链的热膨胀之差引起的伸缩。