[发明专利]喷流焊料槽

说明书

技术领域

本发明涉及一种使熔融焊料喷流而对印刷电路板等进行锡焊的喷流焊料槽。

背景技术

通常，为了大量且廉价地生产用于装入到电视装置等显示装置和录像机等记录再现装置这样的家电制品中的印刷电路板，大多利用漫流(flow)法对该印刷电路板进行锡焊，该漫流法是指使用事先熔融的焊料(钎料)进行锡焊的方法。

由于漫流法能够一次性地对印刷电路板整个面进行锡焊，因此，与其他的锡焊相比漫流法是适于大量生产的锡焊方法。在利用漫流法进行锡焊的自动锡焊装置中设有焊剂涂敷器(fluxer)、预加热器、喷流焊料槽及冷却机等各种处理装置。在这些处理装置中还设有用于输送印刷电路板的环状的传送带。该自动锡焊装置一边用传送带输送印刷电路板，一边用焊剂涂敷器涂敷焊剂(flux)，用预加热器进行预备加热，用喷流焊料槽使焊料附着，用冷却机进行冷却，从而能够对印刷电路板的规定部位进行锡焊。

作为该自动锡焊装置的各处理装置中最重要的构成要件，能够列举出喷流焊料槽。喷流焊料槽是用于对印刷电路板喷出熔融焊料来进行锡焊的装置。该喷流焊料槽利用泵等将熔融焊料加压输送到管道中，使熔融焊料自管道流入到喷嘴主体内之后从喷嘴顶端喷流。现今，对于喷流焊料槽，具有第一次喷流喷嘴和第二次喷流喷嘴的喷流焊料槽广为普及；使用上述第一次喷流喷嘴的目的在于，可靠地对电子部件等进行锡焊，使用上述第二次喷流喷嘴的目的在于，将附着在除了利用该第一次喷流喷嘴附着的规定部位之外的部分的焊料除去(所谓的防止架桥不良)。

在利用漫流法锡焊的印刷电路板上，大多混合搭载配置有不具有导线的芯片部件和具有导线的分立元件。在该混合搭载有芯片部件和分立元件的基板中，需要使焊料可靠地附着在芯片部件的电极部(焊盘)。因而，利用漫流法进行的锡焊必须增大从喷流焊料槽的喷嘴口喷流的熔融焊料的流入量，因此，要求第一次喷流喷嘴产生具有喷涌趋势的熔融焊料的喷流。

另外，还需要使焊料完全附着在插入有分立元件的导线的印刷电路板的通孔部。并且，在分立元件的导线长度较长时，通过印刷电路板的通孔部自该印刷电路板的下表面突出的导线抵接于喷流焊料槽的喷嘴口，从而有可能导致导线弯曲、或者使分立元件自印刷电路板浮起。这样，在利用漫流法进行锡焊时，需要恒定高度的熔融焊料的喷流，因此，要求第二次喷流喷嘴产生高度均匀且稳定的熔融焊料的喷流。

在喷流焊料槽中，通过使泵的转速上升，能够得到在漫流法中所需的具有恒定高度、流入量较大的熔融焊料的喷流。但是，在使泵的转速上升时，从喷嘴喷流的熔融焊料的高度容易不均匀，有可能引起在除规定部位之外的部分附着有焊料的架桥不良、在规定部位未附着焊料的无焊料不良。其理由在于，在使喷流焊料槽的泵的转速上升时，熔融焊料的流速变快，熔融焊料冲撞整流板等而引起湍流，产生被称作脉动这样的自喷嘴喷流的熔融焊料的高度紊乱。特别是，对于利用第二次喷流喷嘴喷流熔融焊料，流入量较小，且需要均匀的高度，因此，在产生脉动等而导致喷流高度变动时，容易引起架桥不良。

在专利文献1中，作为在设有管道的喷流焊料槽中使从喷嘴喷流的熔融焊料的高度恒定的方法，公开有在处于喷嘴正下方的管道部的底部设有使熔融焊料能够上升的限制板的稳定化机构。

另外，本申请人也在专利文献2中公开了如下喷流焊料槽：在处于喷嘴正下方的管道部的底部设有横向宽度自管道出口朝向喷嘴远方向而依次变宽的横向宽度不同的多个变流板。

专利文献1：日本实公昭50-10432号

专利文献2：日本实开平1-114165号公报

但是，采用专利文献1，在喷流焊料槽中，为了使熔融焊料的喷流上升，限制板设置在处于喷嘴正下方的管道的底部。但是，该喷流焊料槽存在喷嘴近侧的喷流易于升高、喷嘴远侧的喷流降低这样的问题点。

另外，采用专利文献2，解决了作为专利文献1的问题点的喷嘴近侧的喷流易于升高、喷嘴远侧的喷流降低这样的问题，通过在喷流焊料槽中设置横向宽度自管道出口朝向喷嘴远方向去而依次变宽的横向宽度不同的多个变流板，使喷嘴近侧的喷流和喷嘴远侧的喷流高度一致，使熔融焊料的喷流高度稳定化。但是，遇到管道内部的壁面后的喷流遇到整流板而引起湍流，存在产生被称作脉动这样的自喷嘴喷流的熔融焊料的高度紊乱的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于解决该课题，使从喷嘴喷流的熔融焊料的高度均匀。