[发明专利]包含形成图案的结构区域的化学机械平坦化垫

权利要求书

1.化学机械平坦化垫，其包括：

第一区域；以及

连续的第二区域，其中所述第一区域包含在所述连续的第二区域内规则间隔的分立元件。

2.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，其中所述第一区域的第一硬度为H₁且所述第二区域的第二硬度为H₂，其中H₁＞H₂。

3.如权利要求2所述的化学机械平坦化垫，其中H₁为80至150洛氏硬度R且H₂为40至110洛氏硬度R。

4.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，还包括至少一个附加区域，所述附加区域包含在所述连续的第二区域内规则间隔的分立元件。

5.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，其中所述第一区域的第一比重为SG₁且所述第二区域的第二比重为SG₂，其中SG₁不等于SG₂。

6.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，其中SG₁为1.0至2.0且SG₂为0.75至1.5。

7.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，其中所述第一区域的所述元件在所述垫的表面上纵向和横向规则间隔。

8.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，其中所述第一区域的所述元件围绕着轴规则间隔。

9.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，其中所述第二区域包含织物。

10.如权利要求6所述的化学机械平坦化垫，其中所述织物包含可溶的纤维。

11.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，还包括存在于所述连续的第二区域中的孔隙。

12.如权利要求11所述的化学机械平坦化垫，其中所述孔隙的最大线性尺寸为10纳米至200微米。

13.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，其中所述第一区域的所述元件贯穿所述垫的部分厚度。

14.如权利要求1所述的化学机械平坦化垫，其中所述第一区域的所述元件位于所述垫的给定区域中。

15.形成化学机械平坦化垫的方法，包括：

在所述垫的连续的第二区域内形成用于第一区域的多个开口，其中所述开口在所述第二区域内规则间隔；以及

在连续的第二区域中的所述多个开口内形成所述第一区域。

16.如权利要求15所述的方法，其中冲切形成用于所述第一区域的所述多个开口。

17.如权利要求15所述的方法，还包括向所述第二区域添加聚合物前体形式的所述第一区域并固化所述聚合物前体以形成所述第一区域。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述第二区域位于模具中；向所述模具加入所述聚合物前体；以及向所述模具加热和/或加压以固化所述聚合物前体。

19.如权利要求15所述的方法，还包括通过使用形成所述第一区域的组合物对所述第二区域进行重叠模压来形成所述第一区域。

20.如权利要求15所述的方法，其中所述连续的第二区域包括具有多个间隙的织物，所述方法还包括提供聚合物前体，其中所述聚合物前体流入所述多个间隙和形成所述第一区域的所述多个开口。

21.使用化学机械平坦化垫的方法，其包括：

使用抛光浆液和化学机械平坦化垫对基底进行抛光，其中所述化学机械平坦化垫包括第一区域和连续的第二区域，其中所述第一区域包含在所述连续的第二区域内规则间隔的分立元件。