[发明专利]光波导的制造方法、光波导和光电复合线路板有效
申请号: | 201080005743.8 | 申请日: | 2010-01-27 |
公开(公告)号: | CN102301263A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 柴田智章;黑田敏裕;山口正利;八木成行;增田宏 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/13 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 制造 方法 光电 复合 线路板 | ||
技术领域
本发明涉及弯曲耐久性优异且光传输特性优异的柔性光波导、其制造方法、以及使用了该柔性光波导的光电复合线路板。
背景技术
近年来,在电子元件之间、线路基板之间的高速·高密度信号传输中,在以往的通过电气配线进行的传输中,信号的相互干扰、衰减成为障碍,开始看到高速·高密度化的限制。为了打破这种限制,研究了将电子元件之间、线路基板之间通过光来连接的技术,即,所谓的光互连。作为光的传输路径,从加工的容易性、低成本、配线的自由度高、并且可以高密度化方面出发,聚合物光波导受到关注。特别地研究了在移动电话、笔记本型个人电脑等中使用光波导。
可是,在移动电话等电子设备中,在可开闭的二个机构部之间的信号传输中使用柔性光波导的情况下,认为该柔性光波导跨越二个机构部的连接部(铰链)。在该情况下,有时由于铰链而使柔性光波导弯曲,由于弯曲而产生裂缝、裂纹。特别是,由于从近年来电子设备小型化的要求出发,要求铰链以R为1~2mm左右的小弯曲半径弯曲,因此存在铰链中的裂缝、裂纹的产生变显著这样的问题。
特别是,为了应对节省空间、薄型化,优选由光配线与电气配线组合成的光电混载基板,而在光电混载基板中,由于其厚度进一步增大,因此要求柔性光波导具有更高的弯曲耐久性。
作为提高柔性光波导的弯曲耐久性的方法,有使弯曲部分的厚度变薄的方法,但为了使柔性光波导的厚度变薄,需要使柔性光波导的芯尺寸变小。人们认为如果芯尺寸变小则光耦合效率降低,从该角度考虑,提出了具有厚度比光输入部薄的位置的柔性光波导(参照专利文献1)。
在专利文献1中,作为制作上述那样的柔性光波导的方法,提出了包括以下步骤的制造方法:将芯材或包覆材、或其前体的溶液使用具备具有膜厚控制部的涂布器头的涂布器进行涂布的步骤,和除去被涂布了的溶液的一部分的步骤。
然而,在使用上述那样的溶液的方法中,膜厚的控制不容易,特别是,在除去被涂布了的溶液的一部分的步骤之后,不容易为了调平而控制芯部的倾斜。
此外,专利文献1所公开的技术,虽然在不改变芯尺寸的情况下使弯曲部分的上部包覆层变薄,提高光波导的耐弯曲耐久性,但不一定容易控制上部包覆层的一部分的膜厚,因而希望得到简便地提高耐弯曲耐久性的方法。
专利文献1:国际公开2007/026601号
发明内容
发明所要解决的课题
鉴于上述问题,本发明的目的是提供耐弯曲耐久性优异且光传输特性优异的柔性光波导、其制造方法、以及使用了该柔性光波导的光电复合线路板。
用于解决本发明课题的方法
本发明人等经过反复深入地研究,结果发现,通过将芯层形成用树脂膜在端部分2段层叠在包覆层上,或通过使光波导弯曲部的上部包覆层的宽度小于下部包覆层,从而解决了上述课题。
即,本发明提供了以下(1)~(3)涉及的本发明的第1方式,
(1)一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:(I)形成第1包覆层的工序;(II)在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序;(III)在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序;(IV)对该第1芯层和该第2芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序;(V)在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层来埋入芯图案的工序,
(2)通过上述(1)所述的制造方法制造的柔性光波导,以及
(3)将上述(2)所述的柔性光波导层叠在柔性电路板上而得的光电复合线路板。
此外,本发明提供了以下(1)~(3)涉及的本发明的第2方式,
(1)一种柔性光波导,是包括下部包覆层、芯部和上部包覆层的光波导,其特征在于,上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度,在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度,下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度,
(2)一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:(i)形成下部包覆层的工序;(ii)在该下部包覆层上形成芯层的工序;(iii)对该芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序;(iv)在该下部包覆层和该芯图案上层叠包覆层形成用树脂来埋入芯图案的工序;以及(v)将该包覆层形成用树脂曝光显影,在维持芯图案的埋入的同时,形成至少在弯曲部宽度小于所述下部包覆层的上部包覆层的工序,以及
(3)将上述(2)所述的柔性光波导层叠在柔性电路板上而得的光电复合线路板。
发明的效果
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