[发明专利]能固化的硅橡胶组合物无效
申请号: | 201080005971.5 | 申请日: | 2010-01-29 |
公开(公告)号: | CN102300932A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 吉田宏明;石神望;长谷川知一郎;吉武诚 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C09D183/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 宋莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 硅橡胶 组合 | ||
技术领域
本发明涉及提供柔性的固化有机硅产品的能固化的硅橡胶组合物。更具体地,本发明涉及包含树脂形式的有机聚硅氧烷、显示出优异的表面离型性且可在基底上形成柔性的固化有机硅层的能固化的硅橡胶组合物。
背景技术
包含树脂形式的有机聚硅氧烷并且提供固化的有机硅产品的能固化的硅橡胶组合物是已知的。例如,JP 2005-042099A(与US2005-0006794A1相同)描述了硅橡胶组合物,该硅橡胶组合物包括:每个分子中具有至少两个脂族不饱和键的有机聚硅氧烷;具有树脂结构且包括SiO2单元、具有2-3个乙烯基的R3SiO0.5单元、和具有0-1个乙烯基的R3SiO0.5单元的有机聚硅氧烷,其中这些式中的非乙烯基的R是不含脂族不饱和键的单价烃基,例如甲基等;每个分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷;和基于铂族金属的催化剂。在下文中,将SiO2单元称为Q单元和将R3SiO0.5单元称为M单元。
JP 2006-335857A中描述的聚有机硅氧烷组合物提供透明的固化材料并且包括:直链聚有机硅氧烷,其包含与硅键合的烯基和具有10-10000mm2/s的在23℃的粘度;支化聚有机硅氧烷,其包括Q单元、具有一个乙烯基的M单元、和不含脂族不饱和键的M单元;聚烷基氢硅氧烷,其包括Q单元、具有一个与硅键合的氢原子的M单元、和不含与硅键合的氢的M单元;和铂族金属化合物。
JP 2007-131694A(与US2009-0118441A1相同)中描述的能固化的硅橡胶组合物至少包括:每个分子中具有至少两个烯基基团的二有机聚硅氧烷;至少两种树脂形式的有机聚硅氧烷,其具有不同的质均分子量,各自包括Q单元、具有一个乙烯基的M单元和不含脂族不饱和键的M单元;每个分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷;和氢化硅烷化反应催化剂。
但是,由这样的组合物的固化提供的固化有机硅材料是硬的且显示差的柔性,并且在基于模具的成型期间和在部件组装过程期间易于破裂,并且也不可能将它们用于由于在折曲或弯曲条件下使用而需要弯曲性的应用中。另一个缺点是当将这些固化的有机硅材料制成结合柔性基底的复合材料时出现的基底柔性的损失。
JP 07-041679A(与US5455313A相同)中描述了用于定影辊应用的硅橡胶组合物;该硅橡胶组合物包括具有特定粘度的两种烯基官能的二有机聚硅氧烷的混合物、特定的有机硅氧烷树脂、具有与硅键合的氢的有机聚硅氧烷、和铂催化剂,但不含无机填料。虽然该组合物可形成具有比用于现有辊的氟树脂涂层低的硬度的柔性的表面离型层,但是来自该硅橡胶组合物的固化材料的表面离型性不是令人满意的。
专利参考文献
专利参考文献1:JP 2005-042099A
专利参考文献2:JP 2006-335857A
专利参考文献3:JP 2007-131694A
专利参考文献4:JP 07-041679A
发明内容
本发明的目的是提供用于形成显示出优异的表面离型性的柔性的固化有机硅材料的能固化的硅橡胶组合物。
本发明的能固化的硅橡胶组合物特征地包括
(A)100质量份的含烯基的有机聚硅氧烷,其包括
(A-1)占组分(A)的65-90质量%的二烷基聚硅氧烷,其在每个分子中具有平均至少两个烯基基团,且具有300-100000mPa·s的在25℃的粘度,和
(A-2)占组分(A)的10-35质量%的含烯基的、树脂形式的有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷包含SiO4/2单元、R12R2SiO1/2单元和R13SiO1/2单元,其中R1是C1-10烷基和R2是烯基,且所述有机聚硅氧烷包含超过2.5质量%至不大于5.0质量%的烯基基团;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于道康宁东丽株式会社,未经道康宁东丽株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080005971.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。