[发明专利]热电元件模块及其制造方法

权利要求书

1.一种制造热电元件的方法，其中P型热电材料和N型热电材料交替接合在一对基板之间，该方法包括：

(a)分别制备P型热电混合物粉末和N型热电混合物粉末，其中热电材料粉末和低熔点金属粉末以预定比率混合；

(b)将具有预定图案的多个孔的支撑物定位在第一基板上；

(c)将上述P型热电混合物粉末和上述N型热电混合物粉末注入到上述支撑物的相应孔中；

(d)将注入到孔中的P型热电混合物粉末和N型热电混合物粉末压紧；

(e)将上述支撑物从第一基板上分离出；

(f)将第二基板定位到与第一基板相对的热电混合物粉末的另一侧；和

(g)在低于热电材料熔点的温度下热处理热电混合物粉末，以使该热电混合物粉末与第一基板和第二基板接合。

2.一种制造热电元件的方法，其中P型热电材料和N型热电材料交替接合在一对基板之间，该方法包括：

(a)通过使热电材料粉末和低熔点金属粉末以预定比率混合，分别制备P型热电混合物粉末和N型热电混合物粉末；

(b)将具有预定图案的多个孔的支撑物定位在第一基板上；

(c)将上述P型热电混合物粉末和上述N型热电混合物粉末注入到上述支撑件物的相应孔中并压紧；

(d)在低于热电材料熔点的温度下热处理热电混合物粉末，以通过熔化的低熔点金属使热电混合物粉末与第一基板接合；

(e)在热电混合物粉末与第一基板粘着的状态下将上述支撑物从第一基板上分离出；

(f)将第二基板定位到与第一基板相对的热电混合物粉末的另一侧；和

(g)使上述热电混合物粉末的另一侧与第二基板接合。

3.根据权利要求1或2所述的制造热电元件的方法，其中，所述低熔点金属粉末包括选自Bi、Tl、Sn、P、Pb和Cd中的任何一种。

4.根据权利要求1或2所述的制造热电元件的方法，其中，所述热电混合物粉末包括热电材料粉末和约0.25～10重量％的低熔点金属粉末。

5.根据权利要求1或2所述的制造热电元件的方法，其中，在所述步骤(b)中，所述支撑物包括单独的用于填充P型热电混合物粉末的第一支撑物和用于填充N型热电混合物粉末的第二支撑物。

6.根据权利要求1或2所述的制造热电元件的方法，其中，所述第一基板和第二基板分别包括绝缘构件和以预定图案与该绝缘构件接合的多个电极。

7.根据权利要求6所述的制造热电元件的方法，其中，所述绝缘构件包括氧化铝，且所述电极包括铜。

8.根据权利要求1或2所述的制造热电元件的方法，该方法进一步包括：

在所述第一基板和第二基板的至少一个表面上形成缓冲层。

9.根据权利要求8所述的制造热电元件的方法，其中，所述缓冲层包括镍。

10.一种热电元件模块，其中P型热电材料和N型热电材料交替接合在一对基板之间，

其中，所述热电材料包括热电材料粉末和低熔点金属粉末以预定比率混合的热电混合物粉末，和

其中上述热电混合物粉末在低于热电材料的熔点的温度下被热处理，当低熔点金属熔化时形成热电混合物粉末，同时热电材料的两端与上述一对基板接合。

11.根据权利要求10所述的热电元件模块，其中，所述低熔点金属粉末包括选自Bi、Tl、Sn、P、Pb和Cd中的任何一种。

12.根据权利要求10或11所述的热电元件模块，其中，所述热电混合物粉末包括热电材料粉末和约0.25～10重量％的低熔点金属粉末。

13.根据权利要求10所述的热电元件模块，其进一步包括：

设置在所述基板和热电混合物粉末之间的缓冲层。

14.根据权利要求13所述的热电元件模块，其中，所述缓冲层包括镍。

15.根据权利要求10所述的热电元件模块，其中，所述基板包括绝缘构件和以预定图案在该绝缘构件上形成的多个电极。

16.根据权利要求10所述的热电元件模块，其中，所述电极包括铜，且所述绝缘构件包括氧化铝。