[发明专利]电致发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电致发光器件，该电致发光器件包括衬底和衬底之上的衬底电极、反电极以及设置在衬底电极与反电极之间的具有至少一个有机电致发光层的电致发光叠层，其中至少一个电分流（shunt）装置施加到衬底电极之上以便改进衬底电极上的电流分布。而且，本发明针对一种用于通过电分流装置对电致发光器件的衬底电极分流的方法。

背景技术

在WO2009/001241A1中，描述了一种有机发光二极管（OLED）。该电致发光器件包括具有衬底电极以及多个相互隔开的电分流装置的衬底，每个电分流装置与衬底电极直接电接触。而且，电致发光叠层在衬底电极之上提供，并且反电极设置在电致发光叠层之上。盖附接到衬底以便密封地将电致发光叠层封闭在盖与衬底之间，因此，所述盖形成封装装置。该电致发光器件进一步包括多个绝缘隔离物结构，每个绝缘隔离物结构设置在盖与衬底之间与电分流装置相应的位置中。

这些电分流装置是导电结构，其被提供与所述衬底电极直接电接触，以便使得跨电致发光器件区域的电流分布在操作期间更加均匀。这些电分流装置被公开为可以形成栅格的金属条纹（stripe）。为了将所述电分流装置施加到衬底电极上，公开了不同的制造工艺，这些制造工艺通常基于材料沉积技术。例如，可以利用使用足够厚（>30μm）的抗蚀剂层的丝网印刷或光刻术。可替换地，可以应用有时也称为“固体喷墨印刷”的热熔喷墨印刷。当使用热熔喷墨印刷时，印刷图案应当是轮廓分明的，并且结构应当具有例如30μm与70μm之间的适当高度以及与表面具有接触角的平滑浅边缘，在所述表面上印刷大约60°或更小的隔离物结构。

遗憾的是，用于在衬底电极表面上制造所述电分流装置的材料沉积技术或材料印刷技术的应用导致不同的问题。所述制造技术的应用基本上是费力且昂贵的。

发明内容

因此，本发明的目的是消除上面提到的缺点。特别地，本发明的目的是公开改进的将电分流装置施加到衬底电极表面上。

这个目的是通过如本发明权利要求1教导的电致发光器件来实现的。再者，这个目的是通过如本发明权利要求14教导的方法来实现的。从属权利要求中限定了该电致发光器件和方法的有利实施例。关于该电致发光器件所描述的特征和细节也适用于所述方法，反之亦然。

本发明公开了一种电分流装置，其被选择为导线、金属条纹或箔的组的至少一个元件，其中所述电分流装置通过完全覆盖该电分流装置的保护装置固定到衬底电极，所述保护装置具有适合防止在衬底电极上出现阴影边缘（shadowing edge）的形状。

本发明的主导思想是使用导线、金属条纹或箔作为单个导电元件，其随后施加到衬底电极表面上并且形成电分流装置。该导线可以以数微米直到数百微米的直径为特征，其中在本发明的范围内，导线的直径不受限制。将电分流装置施加到衬底电极表面上导致衬底电极横向延伸上改进的电流分布。在将衬底电极材料沉积到作为载体的衬底材料上时，目标是施加低厚度的衬底电极，以便增大有机电致发光层产生的发射的光的量。遗憾的是，衬底电极内的电阻随着厚度的减小而增大，并且因此从衬底电极边缘到中间的电压降在操作期间变得更大，结果，电流分布和亮度是不均匀的。

为了克服这个缺点，施加电分流装置，其主要在衬底电极的外部或边界区域与衬底电极的内部区域之间形成具有小的电阻率的电连接，从而允许在衬底电极的区域上形成更均匀的电流分布。通过跨衬底电极的所述电分流装置互连的每个电接触点即使在操作时也处于几乎相同的电位。因此，整个区域上发射的光的视亮度更加均匀。在本发明的总体思想中，可以将单个的导电元件施加到衬底电极上，从而形成电分流装置。这些单个的导电元件可以实现为像导线、电缆、金属条纹或箔那样的简单元件，其放置在衬底电极表面上并且其分别电接触衬底电极。这些单个的导电元件基本上不通过沉积技术来制造，并且电分流装置的制造不基于丝网印刷或光刻技术。而且，分流装置的制造不基于也称为固体喷墨印刷的热熔喷墨印刷。

为了克服在衬底电极上出现阴影边缘，导致在分别对电致发光叠层和反电极分层中的问题的缺点，形成电分流装置的单个的导电元件通过完全覆盖电分流装置的保护装置固定到衬底电极。该保护装置以适合防止在衬底电极上出现阴影边缘的形状为特征。而且，该保护装置完全覆盖电分流装置，具有以由所述导电元件形成的分流装置与衬底电极的其余表面之间的平滑过渡为特征的形状。