[发明专利]触摸屏及其制备方法

权利要求书

1.一种制备触摸屏的方法，该方法包括如下步骤：

a)在基板上形成导电层；

b)在所述导电层上形成防蚀图案；以及

c)通过使用所述防蚀图案经过度蚀刻所述导电层形成具有比防蚀图案的线宽小的线宽的第一导电图案。

2.根据权利要求1所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：d)在步骤c)后形成第二导电图案，并且所述步骤d)包括：d1)除了将导电层形成在第一导电图案上而不是在基板上以外，以与步骤a)至c)相同的方式形成第二导电图案。

3.根据权利要求1所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：d)在步骤c)后形成第二导电图案，并且所述步骤d)包括：d2)在所述基板的形成有所述第一导电图案的表面的相反面上以与步骤a)至c)相同的方式形成第二导电图案；

4.根据权利要求1所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：d)在步骤c)后形成第二导电图案，并且所述步骤d)包括：d3)在以与步骤a)至c)相同的方式将所述第二导电图案形成在另外的基板上后，将所述带有第二导电图案的基板的表面层压到带有第一导电图案的基板的表面上或带有第一导电图案的表面上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的制备触摸屏的方法，其中，在步骤c)中，所述导电层的蚀刻时间为刚好蚀刻时间至比所述刚好蚀刻时间长2000％的时间。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：e)去除所述防蚀图案；或f)在步骤c)后重新形成所述防蚀图案以覆盖所述第一导电图案。

7.根据权利要求6所述的制备触摸屏的方法，其中，在步骤f)中，所述重新形成所述防蚀图案的方法包括加热处理、与溶剂接触或溶剂熏蒸、等离子体处理、或加压。

8.根据权利要求1所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：在步骤b)过程中或之后烘焙。

9.根据权利要求6所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：在进行步骤e)后，在所述第一导电图案上形成绝缘层。

10.根据权利要求2至4中任一项所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：在步骤d)后，在所述第二导电图案上形成绝缘层。

11.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述触摸屏用根据权利要求1至10中任一项所述的制备触摸屏的方法制备。

12.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述导电图案具有大于0度至小于90度的锥角。

13.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述绝缘层图案具有大于0度至小于90度的锥角。

14.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述绝缘层图案的锥角大于所述导电图案的锥角。

15.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中在所述导电图案和所述绝缘层图案之间包含空隙。

16.一种触摸屏，其包括：基板；形成在所述基板的至少一个表面上的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案或具有与所述导电图案相应的图案和比所述导电图案的线宽更宽的线宽的绝缘层图案，其中在所述导电图案线宽方向的横截面中，从所述导电图案的一端至所述绝缘层图案的距离a和从所述导电图案的另一端至所述绝缘层图案的距离b之间的百分比a/b*100在90至110的范围内。

17.一种触摸屏，其包括：基板；和在所述基板的至少一个表面上形成并具有100微米以下的线宽的导电图案。

18.根据权利要求17所述的触摸屏，其进一步包括：形成在所述导电图案上的绝缘层图案，其中所述绝缘层图案覆盖所述导电图案或具有比所述导电图案的线宽更大的线宽。

19.根据权利要求18所述的触摸屏，其中，所述导电图案具有大于0度至小于90度的锥角。