[发明专利]半导体管芯封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体管芯封装件，包括：

预模制夹具结构组件，所述预模制夹具结构组件包含夹具结构、附连于所述夹具结构的半导体管芯以及覆盖所述夹具结构和所述半导体管芯的至少一部分的第一模制材料；以及

包含管芯附连焊盘的引线框结构，其中所述引线框结构附连于预模制夹具结构组件。

2.如权利要求1所述的半导体管芯封装件，其特征在于，还包括在所述引线框结构和所述预模制夹具结构组件之间的导电粘合剂。

3.如权利要求2所述的半导体管芯封装件，其特征在于，所述导电粘合剂是第一导电粘合剂并且所述预模制夹具结构组件包括在所述夹具结构和半导体管芯之间的第二导电粘合剂。

4.如权利要求3所述的半导体管芯封装件，其特征在于，所述半导体管芯包括功率半导体管芯，所述功率半导体管芯包括功率MOSFET。

5.如权利要求3所述的半导体管芯封装件，其特征在于，还包括覆盖所述预模制夹具结构的至少一部分的第二模制材料。

6.如权利要求1所述的半导体管芯封装件，其特征在于，所述预模制夹具结构组件包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第一表面包括第一模制材料表面和半导体管芯的表面。

7.如权利要求1所述的半导体管芯封装件，其特征在于，还包括覆盖所述引线框结构和预模制夹具结构组件的至少一部分的第二模制材料。

8.一种方法，包括：

获得引线框结构；以及

将预模制夹具结构组件附连于所述引线框结构，所述预模制夹具结构组件包括夹具结构、附连于所述夹具结构的半导体管芯以及覆盖所述夹具结构和所述半导体管芯的至少一部分的第一模制材料。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括形成预模制夹具结构组件，其中形成预模制夹具结构组件包括：

获得夹具结构；

使用导电粘合剂将半导体管芯附连于夹具结构；以及

在所述夹具结构和所述半导体管芯的至少一部分周围模制第一模制材料。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述半导体管芯包括功率MOSFET。

11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述引线框结构包括铜。

12.如权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述预模制夹具结构组件附连于所述引线框结构包括使用焊料将所述预模制夹具结构组件附连于所述引线框结构。

13.一种半导体管芯封装件，包括：

引线框结构，所述引线框结构包括引线框结构表面；

附连于所述引线框结构的半导体管芯，所述半导体管芯包括含有输入区的第一表面以及含有输出区的第二表面；

覆盖所述半导体管芯和所述引线框结构的至少一部分的模制材料，其中所述模制材料露出所述半导体管芯的第二表面并也露出所述引线框结构表面；

金属外壳结构，所述金属外壳结构包括主部和从所述主部伸出的第一脚以及从所述主部伸出并与所述第一脚相对的第二脚，其中所述金属外壳电气和机械地耦合于在所述半导体管芯的第二表面处的输出区；以及

导电粘合剂，所述导电粘合剂耦合所述金属外壳结构的主部和所述半导体管芯的第二表面。

14.如权利要求13所述的半导体管芯封装件，其特征在于，所述金属外壳结构包括铜。

15.如权利要求13所述的半导体管芯封装件，其特征在于，所述半导体管芯包括功率MOSFET。

16.如权利要求13所述的半导体管芯封装件，其特征在于，所述模制材料与所述第一和第二脚间隔开。

17.一种方法，包括：

将半导体管芯附连于包含引线框结构表面的引线框结构，其中所述半导体管芯包括含有输入区的第一表面以及含有输出区的第二表面；

将模制材料模制在所述半导体管芯和所述引线框结构的至少一部分周围，其中所述模制材料露出所述半导体管芯的第二表面并也露出所述引线框结构表面；以及

将金属外壳结构附连于所述半导体管芯，所述金属外壳结构包括主部和从所述主部伸出的第一脚以及从所述主部伸出并与所述第一脚相对的第二脚，其中所述第二表面处的输出区电气和机械地耦合于所述金属外壳结构。