[发明专利]超低曝光后烘烤光致抗蚀剂材料

权利要求书

1.一种聚合物，包含：

下列结构的第一单体

下列结构的第二单体

下列结构的第三单体

且

其中，X₁为酯基、酯链或萘基，R₁为缩醛基，R₂包括氟代烷基，R₃为烷基、环基、杂环基、双环基或杂双环基；且其中，x+y+z等于约100摩尔％。

2.如权利要求1所述的聚合物，其中X₁、R₁及R₃不含氟原子。

3.如权利要求1所述的聚合物，其中X₁选自-CH₂CH₂CO-、-CH₂CH₂COOCH₂CH₂CO-和

4.如权利要求1所述的聚合物，其中R₁选自

且其中R₄及R₅独立地选自氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基和叔丁基以及饱和环醚类。

5.如权利要求1所述的聚合物，其中R₂选自直链烷基氟代醇类、支链烷基氟代醇类、具有侧链烷基氟代醇基的环烷类和具有侧链烷基氟代醇基的双环烷类。

6.如权利要求1所述的聚合物，其中R₃选自直链和支链烷基、双环烷基和杂双环烷基。

7.如权利要求1所述的聚合物，其中所述第一单体选自

且其中，R₄和R₅独立地选自氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基和叔丁基以及饱和环醚类。

8.如权利要求1所述的聚合物，其中所述第二单体选自

9.如权利要求1所述的聚合物，其中所述第三单体选自

10.一种光致抗蚀剂制剂，包含：

浇铸溶剂；

光酸产生剂；以及

聚合物，其包含：

下列结构的第一单体

下列结构的第二单体

下列结构的第三单体

且其中，X₁为酯基、酯链或萘基，R₁为缩醛基，R₂包括氟代烷基，R₃为烷基、环基、杂环基、双环基或杂双环基；且其中，x+y+z等于约100摩尔％。

11.如权利要求10所述的光致抗蚀剂制剂，其中X₁、R₁和R₃不含氟原子。

12.如权利要求10所述的光致抗蚀剂制剂，其中

R₁选自

且其中X₁选自-CH₂CH₂CO-、-CH₂CH₂COOCH₂CH₂CO-和

其中R₂选自直链烷基氟代醇类、支链烷基氟代醇类、具有侧链烷基氟代醇基的环烷类和具有侧链烷基氟代醇基的双环烷类；

其中R₃选自直链及支链烷基、双环烷基和杂双环烷基；及

其中R₄及R₅独立地选自氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基和叔丁基以及饱和环醚类。