[发明专利]充填树脂用的细氢氧化铝粉末及其制造方法

权利要求书

1.充填树脂用的细氢氧化铝粉末，其包含三水铝石晶体结构，

其中，在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中平均粒径不小于2.0 μm且不大于4.0 μm；

对应于自细颗粒部分起的累积重量达到10%处的二次粒径D10与对应于自细颗粒部分起的累积重量达到90%处的二次粒径D90之比，D90/D10，不小于4.0且不大于6.0；

在不小于0.5 μm且不大于5.0 μm的粒径范围I内，存在2个或更多个频率极大值；

D2和D1满足不等式(1)：

2×D1≤D2≤4×D1              (1)

其中D2表示在存在于粒径范围I内的2个或更多个频率极大值中，具有最大极大值粒径的频率极大值的极大值粒径，且D1表示具有最小极大值粒径的频率极大值的极大值粒径；

在利用粉末X-射线衍射法测定的晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不小于0.30且不大于0.45；以及

以Na₂O计的总钠含量不大于0.10 wt%。

2.根据权利要求1的充填树脂用的细氢氧化铝粉末，其使用选自下组的至少一种进行表面处理：硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、脂族羧酸、芳族羧酸、脂肪酸酯和硅酸盐化合物。

3.制造充填树脂用的细氢氧化铝粉末的方法，其包含步骤(a)和(b):

步骤(a)：将过饱和铝酸钠水溶液添加至含晶种氢氧化铝的铝酸钠含水浆料，所述晶种氢氧化铝的BET比表面积不小于2.0 m²/g且不大于5.0 m²/g，在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中的平均粒径不小于1.0 μm且小于3.0 μm，以Na₂O计的总钠含量不大于0.20 wt%，以及在晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不大于0.45，由此沉淀出粗氢氧化铝，其中，利用粉末X-射线衍射法测定的晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不大于0.45；和

步骤(b)：使通过研磨粗氢氧化铝所得到的充填树脂用的细氢氧化铝粉末具有下列特征：在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中，对应于自细颗粒部分起的累积重量达到10%处的二次粒径D10与对应于自细颗粒部分起的累积重量达到90%处的二次粒径D90之比，D90/D10，不小于4.0且不大于6.0，利用粉末X-射线衍射法测定的晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不小于0.30且不大于0.45。

4.根据权利要求3的方法，其中在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中，对应于自细颗粒部分起的累积重量达到10%处的二次粒径D10与对应于自细颗粒部分起的累积重量达到90%处的二次粒径D90之比，D90/D10，不小于2.0且不大于5.0。

5.树脂组合物，其包含：

树脂；和

根据权利要求1或2的充填树脂用的细氢氧化铝粉末。

6.包含根据权利要求5的树脂组合物的预浸料。

7.包含根据权利要求5的树脂组合物的印刷电路板。