[发明专利]印刷电路板用硅烷偶联剂

权利要求书

1.由下式定义的硅烷偶联剂：

其中至少一个R′为烯丙基且另一个为氢、烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基；且R¹为烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基。

2.权利要求1的硅烷偶联剂，其中每个R′均为烯丙基。

3.权利要求1的硅烷偶联剂，其中R¹为烷基。

4.权利要求1的硅烷偶联剂，其中每个R′均为烯丙基且R¹为具有1-18个碳原子的烷基。

5.具有如下结构的硅烷偶联剂：

6.印刷电路板，其包括：

基底；

所述基底上的清漆涂层；和

位于所述清漆涂层和基底之间用以将所述清漆涂层偶联到基底上的硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂由下式定义：

其中至少一个R′为烯丙基且另一个为氢、烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基，且R¹为烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基。

7.权利要求6的印刷电路板，其中每个R′均为烯丙基。

8.权利要求6的印刷电路板，其中R¹为烷基。

9.权利要求6的印刷电路板，其中每个R′均为烯丙基且R¹为具有1-18个碳原子的烷基。

10.权利要求6的印刷电路板，其中所述硅烷偶联剂为

11.权利要求6的印刷电路板，其中所述基底包括玻璃且所述清漆涂层为聚苯醚/三烯丙基异氰脲酸酯树脂。

12.合成硅烷偶联剂的方法，其包括：在热和催化剂存在下，使与HSi(OR¹)₃反应，其中至少两个R基团为烯丙基且其余R基团为氢、烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基；且R¹为烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基，从而合成由下式定义的硅烷偶联剂：

其中至少一个R′为烯丙基且另一个为氢、烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基；且R¹与以上所定义相同。

13.权利要求12的方法，其中使三烯丙基异氰脲酸酯与HSi(OCH₃)₃反应以提供

14.权利要求12的方法，其中所述热为约55℃至约120℃。

15.权利要求12的方法，其中所述催化剂为过渡金属催化剂。

16.权利要求12的方法，其中每个R均为烯丙基。

17.权利要求12的方法，其中R¹为烷基。

18.权利要求12的方法，其中每个R均为烯丙基且R¹为具有1-18个碳原子的烷基。

19.制备印刷电路板的方法，包括：

将硅烷偶联剂施涂到基底上，所述硅烷偶联剂由下式定义：

其中至少一个R′为烯丙基且另一个为氢、烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基，且R¹为烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基；

在所述硅烷偶联剂上施加清漆涂层，其中所述硅烷偶联剂位于所述清漆涂层之间；和

使所述基底、硅烷偶联剂和清漆涂层经受固化条件以限定印刷电路板。

20.权利要求19的方法，其中每个R′均为烯丙基。

21.权利要求19的方法，其中R¹为烷基。

22.权利要求19的方法，其中每个R′均为烯丙基且R¹为具有1-18个碳原子的烷基。

23.权利要求19的方法，其中所述硅烷偶联剂为

24.权利要求19的方法，其中所述基底包括玻璃且所述清漆涂层为聚苯醚/三烯丙基异氰脲酸酯树脂。