[发明专利]电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 201080007625.0 | 申请日： | 2010-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102318016A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 三枝一大;佐藤真也;相泽昭伍 | 申请（专利权）人： | 日本贵弥功株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，其是用外装材料包覆元件的电子部件的制造方法，
其特征在于，该方法包括以下工序：
将含有有机溶剂的第一外装膜液体材料涂附于元件形成第一外装膜的工序；和
将第二外装膜液体材料涂附于所述第一外装膜形成第二外装膜的工序，
所述第一外装膜以重量比为45/55～5/95的范围含有：
硅酮树脂或硅酮弹性体；和
氢氧化铝、氢氧化镁或氢氧化钙的1种以上。
2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述第二外装膜通过以下方式形成：在减压气氛下将所述第二外装膜液体材料涂附于所述第一外装膜后，解除所述减压气氛，加热固化，由此形成第二外装膜。
3.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，
其特征在于，所述第二外装膜以重量比为100/0～50/50的范围含有：
硅酮树脂或硅酮弹性体；和
氢氧化铝、氢氧化镁或氢氧化钙的1种以上。
4.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，相对于100重量份所述第一外装膜主材，所述有机溶剂的重量比为20～40重量份的范围。
5.如权利要求1或4所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述有机溶剂为异丙醇。
6.如权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述减压气氛为5kPa以下。
7.如权利要求1～6任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述元件为电压非线性电阻元件。
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