[发明专利]麦克风单元

权利要求书

1.一种麦克风单元，包括：

膜基板；

导电层，形成在所述膜基板的两个基板表面的至少一个表面上；以及

电声转换部，安装在所述膜基板上，该电声转换部包括振动膜并且将声压转换成电信号；

其中，至少在所述电声转换部附近的区域中，包括所述导电层在内的所述膜基板的热膨胀系数在所述振动膜的热膨胀系数的0.8至2.5倍大的范围内。

2.根据权利要求1所述的麦克风单元，其中：

所述麦克风单元形成为使得所述膜基板的热膨胀系数a、所述导电层的热膨胀系数b和所述振动膜的热膨胀系数c满足a＜c＜b的关系，以及

包括所述导电层在内的所述膜基板的热膨胀系数变为基本上等于所述振动膜的热膨胀系数c。

3.根据权利要求1所述的麦克风单元，其中：

所述膜基板的热膨胀系数a、所述导电层的热膨胀系数b和所述振动膜的热膨胀系数c满足c≤a＜b的关系，以及

包括所述导电层在内的所述膜基板的热膨胀系数在所述振动膜的热膨胀系数的比1.0倍更大并且小于等于2.5倍的范围内。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的麦克风单元，其中：

所述导电层形成在所述膜基板的基板表面的宽广范围内。

5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的麦克风单元，其中：

所述电声转换部的所述振动膜由硅形成。

6.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的麦克风单元，其中：

所述膜基板由聚酰亚胺基材形成。

7.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的麦克风单元，其中：

所述导电层在至少一部分区域中形成为网状导电图案。

8.根据权利要求7所述的麦克风单元，其中：

所述网状导电图案形成在所述膜基板的两个基板表面上。

9.根据权利要求8所述的麦克风单元，其中：

形成在一个表面上的所述网状导电图案和形成在另一表面上的所述网状导电图案的位置关系是相互偏离的。

10.根据权利要求7所述的麦克风单元，其中：

所述网状导电图案是用于接地的引线图案。

11.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的麦克风单元，其中：

所述电声转换部通过倒装芯片安装被布置在所述膜基板上。

12.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的麦克风单元，其中：

所述电声转换部和所述导电层在与所述振动膜的中心距离相互相等的多个点处相互接合。