[发明专利]灯罩及使用该灯罩的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯罩和使用该灯罩的发光二极管(LED)灯，更尤其涉及一种包括设于其中的荧光材料的灯罩和安装有该灯罩的LED灯。

背景技术

目前已经开发了可发出各种颜色的光的各种类型的发光二极管(LED)装置。同样，已经提出通过采用LED装置制造提供白光的照明灯的各种方法。例如，通常通过使用发光材料，例如，荧光材料，来形成白光。例如，荧光材料的一个示例可为，部分吸收LED装置发出的至少一部分蓝光以发出黄光或黄绿光的荧光材料。

基于荧光材料的普通白光LED封装如此形成，将荧光材料与硅树脂封装材料混合，然后将混合物直接涂敷在LED芯片上，或将混合物置于杯体内，然后用该杯体覆盖LED芯片。但是，根据常规技术，所述荧光材料发出的一部分光向后传递到LED芯片上，以被该LED芯片吸收，因此，存在大量的光损耗。由于该光损耗，根据常规技术的基于荧光材料的白光LED灯具有相对较低的相关色温(CCT)。由此，基于荧光材料的白光LED灯的效率在暖白光或中性白光颜色范围内可能会降低。

为了减少常规技术中基于荧光材料的白光LED灯的高光损耗，已提出在LED芯片和荧光层之间设置一定距离。例如，第5,959,316号美国专利和第6,858,456号美国专利公开了一种方法，其中，在LED芯片与荧光层之间安放透明隔离物，例如，硅树脂，以降低荧光层发出的光被LED芯片或周围的其他衬底吸收的概率。但是，这仍然不能有效地防止荧光材料发出的一部分光向后传递，因为，荧光层与透明隔离物的折射率几乎相同。即，荧光材料发出的光不能在荧光层与透明隔离物之间的界面上发生散射或折射，而几乎不受干扰地传递到LED芯片上。

发明内容

技术问题

本发明提供了一种能有效防止光损耗的灯罩和使用该灯罩的发光二极管(LED)。

问题解决方案

根据本发明的一个方面，提供了一种灯罩，包括：具有弯曲表面的第一灯头；在距第一灯头一定距离的位置安装到所述第一灯头上，并具有弯曲表面的第二灯头；以及，填充在所述第一灯头和所述第二灯头之间的波长转换层。

所述第一灯头和所述第二灯头可以包括透明材料。

所述透明材料可包括选自玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯和硅树脂组成的组中的至少一种。

所述第一灯头和所述第二灯头可以分别具有凹形内表面和凸形外表面，所述波长转换层填充在所述第一灯头的凹形内表面和所述第二灯头的凸形外表面之间。

所述第一灯头和所述第二灯头可以具有半球形壳体形状。

所述第一灯头与所述第二灯头之间的距离可以是一致的，使所述波长转换层具有均匀厚度。

所述第二灯头的内表面可以包括多个具有多个不同曲率的小平面或多个不同法向矢量的平面。

所述第一灯头和所述第二灯头可以分别包括第一支撑部分和第二支撑部分，所述第一和第二支撑部分互相连接，以将所述第一灯头和所述第二灯头装配在一起。

所述波长转换层可以包括与发光材料混合的硅树脂材料。

所述发光材料可以为在紫外光、蓝光或绿光的激发下发出可见光的荧光材料。

所述荧光材料可以包括至少一种在紫外光、蓝光或绿光的激发下发出各种波长的可见光的荧光材料。

根据本发明的另一方面，提供了一种包括上述灯罩的LED灯。

所述LED灯可进一步包括：衬底；以及安装在所述衬底上的至少一个LED封装，其中，所述灯罩安放在所述衬底上以包围所述LED封装。

所述衬底可以包括印刷电路板(PCB)。

所述至少一个LED封装可包括选自紫外光LED、蓝光LED和绿光LED组成的组中的至少一种。

所述第二灯头的内表面的表面面积与所述LED封装的表面面积的比值可以大于2。

所述LED封装与所述第二灯头的内表面之间的距离可以大于3mm。

所述LED封装与所述第二灯头的内表面之间可以存在空间。

所述第一灯头的外表面面积与1瓦特LED封装发出的入射光的比为至少300mm²/瓦特。

所述第二灯头的内表面可以包括多个具有多个不同曲率的小平面或多个不同法向矢量的平面，使从所述第二灯头的凹形内表面的一点上反射的光入射到所述第二灯头的内表面的另一个点上。

所述多个法向矢量的平面向LED封装会聚。