[发明专利]低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板有效
| 申请号： | 201080007906.6 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102307825A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 勝部毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/195;H01B3/12;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 陶瓷 多层 | ||
【权利要求书】：
1.一种低温烧结陶瓷烧结体，由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英、氧化铝和硅钛钡石的各结晶相。
2.如权利要求1所述的低温烧结陶瓷烧结体，其中，还析出了硅钡石和钡长石中的至少一种结晶相。
3.如权利要求1或2所述的低温烧结陶瓷烧结体，其中，所述硅钛钡石结晶相的含有比例为1～20重量％。
4.如权利要求1～3中任一项所述的低温烧结陶瓷烧结体，其中，所述硅钛钡石结晶相的平均结晶粒径为5μm以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的低温烧结陶瓷烧结体，所述非玻璃系的低温烧结陶瓷材料含有主成分陶瓷材料和副成分陶瓷材料，实质上不含有Cr氧化物和B氧化物中的任何一种，其中，所述主成分陶瓷材料含有Si氧化物、Ba氧化物和Al氧化物，所述副成分陶瓷材料含有Mn氧化物和Ti氧化物。
6.一种多层陶瓷基板，具备由多个陶瓷层层叠而形成的层叠体和设置在所述层叠体的表层和内层的以金、银或铜为主成分的导体图形，其中，所述陶瓷层由低温烧结陶瓷烧结体构成，所述低温烧结陶瓷烧结体由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英、氧化铝和硅钛钡石的各结晶相。
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