[发明专利]电极的制造方法及利用其的放电表面处理无效
申请号: | 201080007935.2 | 申请日: | 2010-02-15 |
公开(公告)号: | CN102317011A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 渡边光敏;吉泽广喜;落合宏行;野村恭兵;下田幸浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | B22F7/06 | 分类号: | B22F7/06;B22F3/02;C23C26/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 制造 方法 利用 放电 表面 处理 | ||
技术领域
本发明涉及用于利用放电而在对象物上形成皮膜或焊肉的电极及利用其的皮膜或焊肉的形成方法。
背景技术
通过在油中或大气中等使非消耗性的电极与对象物接近,并在其间产生放电,可以加工对象物。已知:所涉及的技术通常被称作放电加工,并可进行精密且复杂的形状的加工。在一定条件下,例如在利用压粉体等消耗性的电极来取代非消耗性的电极等的条件下,不进行对象物的加工,而是优选发生电极的损耗。此时,由于电极的原料或其反应物在对象物上覆盖与电极相对的区域,因此可进行对象物的表面处理。相关的技术在国际公开公报WO99/58744号中已公开。所涉及的技术在该公报中被称作放电表面处理。
发明内容
如上所述的放电表面处理的对象本质上并不限定于与电极相对的区域。从可进行局部的表面处理的观点出发,所涉及的性质是放电表面处理的优点之一,但另一方面,在希望大面积且均匀地进行表面处理时,就成为缺点。
本发明是鉴于上述问题而进行的,其目的在于提供一种凭借放电表面处理而在更广面积上进行表面处理的技术。
根据本发明的第1方面,用于放电表面处理的电极的制造方法由以下工序构成:为得到多个压粉体而在金属模具内填充含有导电性原料的粉末并进行加压;将前述多个压粉体以相互密合的方式排列并施加静水压,从而将前述多个压粉体接合;为得到烧结体而将前述已接合的前述多个压粉体进行烧结。
优选:前述制造方法进一步包含对前述多个压粉体分别施加静水压的预备静水压工序。进一步优选:在前述制造方法中,前述接合工序中的静水压力与前述加压工序中的加压力相同,前述预备静水压工序中的第2静水压力低于前述静水压力。
根据本发明的第2方面,对象物的表面处理方法由以下工序构成:为得到多个压粉体而在金属模具内填充含有导电性原料的粉末并进行加压;将前述多个压粉体以相互密合的方式排列并施加静水压,从而将前述多个压粉体接合;为得到烧结体而将前述已接合的前述多个压粉体进行烧结;使前述烧结体与对象物接近并通过产生放电而进行放电表面处理。
优选:前述表面处理方法进一步包含对前述多个压粉体分别施加静水压的预备静水压工序。进一步优选:在前述表面处理方法中,前述接合工序中的静水压力与前述加压工序中的加压力相同,前述预备静水压工序中的第2静水压力低于前述静水压力。
附图说明
图1为说明本发明的一实施方式的电极的制造方法的图,为表示通过加压而得到压粉体的工序的图。
图2为说明前述制造方法中对前述压粉体分别施加静水压的工序的图。
图3为说明前述制造方法中将多个压粉体排列并进行接合的工序的图。
图4为表示根据本实施方式,以相互密合的方式进行排列的多个压粉体的例子的立体图。
图5为表示前述制造方法中的烧结工序的示意图。
图6为表示本实施方式中的放电表面处理方法的示意图。
图7为表示前述放电表面处理方法中电极和对象物被放置在放电加工机中的形态的示意图。
具体实施方式
在本说明书和所附的权利要求书的整个内容中,“放电表面处理”该词如下定义并使用,即在放电加工机中代替对象物的加工而将放电用于电极的损耗,从而使前述电极的原料,或者将前述电极的原料与加工液或加工气体的反应生成物沉积在前述对象物上作为皮膜。
以下参照附图来说明本发明的一实施方式。
根据本实施方式,首先制造用于放电表面处理的消耗性的电极。
作为消耗性的电极的原料,优选导电性的粉末。导电性的粉末可以其全体为任一金属或半导体物质,或者也可以为金属或半导体物质与其他物质例如适宜的陶瓷的混合物。选择哪一种是根据在对象物上形成的皮膜所要求的特性来决定的。
在所述粉末中优选添加粘合剂并适宜地混合。作为所述粘合剂,可例示石蜡、巴西棕榈蜡、聚丙烯、聚乙烯、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、缩醛树脂等,只要有助于粉末粒子的松散结合,且在烧结后不残留不想要的残存物,则任一种都可适用。
如图1(a)所示,添加了粘合剂等的粉末7被填充在金属模具9中。金属模具9由例如筒状的外模11、与外模11的内孔11h嵌合的上冲头13和下冲头15构成。冲头13、15均可相对于内孔11h而滑动,且为了防止在加压时粉末7发生泄漏,相对于内孔11h而进行适宜的嵌合。
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