[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201080008067.X | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102317030A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杉浦隆二 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
1.一种激光加工装置，其特征在于，
通过使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物形成改质区域，并且，伴随着所述改质区域的形成，从该改质区域产生沿着所述加工对象物的厚度方向延伸的龟裂，
所述激光加工装置具备：
激光光源，射出所述激光；以及
控制单元，控制所述激光的脉冲宽度，
所述控制单元，基于从所述改质区域所产生的所述龟裂的长度，改变所述脉冲宽度。
2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述控制单元，以随着增加所产生的所述龟裂的长度而增加所述脉冲宽度的方式，改变所述脉冲宽度。
3.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述控制单元，对应于与所述龟裂的长度相关的输入值，改变所述脉冲宽度。
4.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述控制单元，对应于与所述加工对象物的厚度相关的输入值，改变所述脉冲宽度。
5.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述控制单元，对应于与所述激光的所述聚光点的位置相关的输入值，改变所述脉冲宽度。
6.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述激光光源为光纤激光。
7.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述加工对象物为硅基板，
由所述激光光源所射出的所述激光的波长为1064nm～3000nm，
由所述控制单元所控制的所述脉冲宽度的可变宽度为100nsec～1500nsec。
8.一种激光加工方法，其特征在于，
是通过使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物形成改质区域的激光加工方法，
所述激光具有大致矩形的脉冲波形。
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