[发明专利]用于分离板型元件的设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将板型元件从堆中分离的设备。

背景技术

用于分离堆叠的板型元件的带传送器装置的使用是已知的，例如，DE 10 2006011 870 A1。堆沿其堆叠轴线方向被朝向带移动。带本身沿真空压力设备被引导并提供若干开口，周围的介质通过该开口被吸入真空压力设备中。在待分离的堆的元件的表面与带接触的情况下，形成真空压力，其将待分离的元件保持在带上。带移动的方向和堆叠轴线的朝向被设置为彼此垂直。结果，待分离的元件关于堆叠轴线被横向地从堆收回并被供应到进一步输送机构。

为了移除下一个板型元件，堆然后再次沿堆叠轴线的方向被引导朝向带。在从DE 10 2006011 870 A1中已知的分离设备的情况下，进一步带传送器被布置在第一带传送器之后。当安装有真空压力设备的第一带传送器被提供用于在每种情况下沿与重力相反的竖直方向将第一板型元件从堆中移除时，传送方向相对于第一带传送器的传送方向倾斜大约45度的带传送器被布置在这个之后。进一步带传送器被布置为与第一带传送器的带相反，使得被从堆横向移除的元件夹在第一带传送器和进一步带传送器之间并以这种方式被输送。在离开第一带传送器的带之后，待输送的元件落到为此目的被布置为与前者对角地布置的后面的带传送器的部件上。如果重力不充分，为了实现任意潜在粘附的板型元件的可靠的释放，在进一步带传送器上布置剥离设备。

已知的传送器设备提供若干缺点。例如，直到传递到用于进一步输送的设备，只有第一带传送器被提供，其牵引周围流体通过被提供有穿孔以释放所述堆的第一元件的皮带。相反，后面的输送和传送器设备的进一步的带不被穿孔并且也没有提供真空压力设备。在这种情况下，只有基于通过粘附产生的力以及分别地基于重力，输送才是可能的。在半导体产品的制造中，经常需要分离例如来源于切割过程的晶片堆。此时，所述堆被设置在液池中。为了允许该情况下单独晶片的可靠提升，真空压力被用于第一带传送器中。所述堆沿水平方向被提供，使得传送方向垂直于堆叠轴线延伸，并且因此，第一元件在每种情况下沿垂直方向被从液池中收回。在整个输送距离上，被移除的板型元件可靠地粘附在带上是必须的。为此，在DE 10 2006011 870 A1的情况下，使用了根据给定类型穿孔的带。然而，在提升之后，仅通过粘附或板型元件在两个带之间夹住而提供保持。因此，保持力非常不确定，并且因为不能保证可靠地传递至另外的输送设备，所以在生产过程中频繁地发生问题。

发明内容

因此本发明基于提供一种分离设备的目的，其中板型元件能被单独地从堆引导至另外的输送设备。

该目的通过根据具有权利要求1中指定的特征的本发明而实现。

如权利要求1中指定，根据本发明的用于将板型元件从堆中分离的分离设备提供第一带式传送器设备和第二带式传送器设备。在本文中，第一带式传送器设备用于在每种情况下接收来自于堆的一个板型元件，第二带式传送器设备被用于进一步输送并用于将所述板型元件放置在另外的输送设备上。根据本发明，所述第一带式传送器设备和所述第二带式传送器设备被连接到产生真空压力的设备，例如真空泵。同时所述第一带式传送器设备的第一带提供第一横截面的开口，第二开口被引入所述第二带式传送器设备的第二带中。在本文中提供的所述第一带式传送器设备的所述开口的横截面比所述第二带传送设备的第二开口相对较大。用于第一带式传送器设备并还用于第二带式传送器设备的真空压力设备的提供确保板型元件安全地粘附在各自的带上。同时，当板型元件被从液池中移除时可能发生的干燥通过第一带的开口和第二带的开口的不同横截面积避免。通过基于所产生的真空压力的可靠粘附相当大地简化进一步的处理。特别地，避免了板型元件在被最终放置到另外的输送设备上之前过早的掉落。由于真空压力也能可靠粘附到第二带式传送器设备的板型元件能与第二带式传送器设备一起移动，所以能够实现目标放置。因此，另外的输送设备上的主动放置是可能的。

根据本发明的设备的有利的进一步优选方案在从属权利要求中指定。