[发明专利]声波导机械振动阻尼有效

专利信息
申请号: 201080008709.6 申请日: 2010-01-21
公开(公告)号: CN102326414A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: J·C-H·查恩;B·J·葛荣斯基 申请(专利权)人: 伯斯有限公司
主分类号: H04R1/28 分类号: H04R1/28
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 声波 机械振动 阻尼
【权利要求书】:

1.一种用于辐射声能量的声波导,其包括通过振动阻尼结构耦合的至少两个部分;以及用于将声能量辐射到声波导的声驱动器。

2.根据权利要求1所述的声波导,所述振动阻尼结构包括适型材料。

3.根据权利要求2所述的声波导,所述适型材料包括泡沫。

4.根据权利要求3所述的声波导,所述泡沫包括闭孔泡沫。

5.根据权利要求1所述的声波导,其中所述振动阻尼结构适型地配合到一个部分并且机械地附接到另一个部分。

6.根据权利要求5所述的声波导,其中所述振动阻尼结构粘合地附接到所述另一个部分。

7.根据权利要求1所述的声波导,进一步包括用于禁止所述振动阻尼结构和一个部分之间的、在与所述一个部分和所述振动阻尼结构之间的界面垂直的方向上的相对运动的结构。

8.根据权利要求7所述的声波导,其中相对运动禁止结构包括所述一个部分的、用于与所述振动阻尼结构中的开口配合的凸起。

9.一种声系统,包括:

底盘;

声波导,其包括:

第一部分;

第二部分,其刚性附接到声组件底盘;以及

第三部分,其以使从所述第一部分到所述底盘的振动传送衰减的方式机械地耦合所述第一部分和所述第二部分。

10.根据权利要求9所述的声系统,进一步包括将波导第二部分连接到基板的振动阻尼连接器。

11.根据权利要求9所述的声系统,波导第三部分包括适型材料。

12.根据权利要求11所述的声系统,所述适型材料包括泡沫。

13.根据权利要求12所述的声系统,所述泡沫包括闭孔泡沫。

14.根据权利要求9所述的声系统,其中波导第三部分适型地配合到所述第一部分并且机械地附接到所述第二部分。

15.根据权利要求14所述的声系统,其中波导第三部分粘合地附接到所述第二部分。

16.根据权利要求9所述的声系统,波导进一步包括用于禁止所述第三部分和另一个部分之间的、在与所述第三部分和所述另一个部分之间的界面垂直的方向上的相对运动的结构。

17.根据权利要求16所述的声系统,其中相对运动禁止结构包括所述另一个部分的、用于与所述第三部分的开口配合的凸起。

18.根据权利要求1所述的声波导,其包括用于声将声能量辐射到波导中的多个声驱动器。

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