[发明专利]粘合剂树脂组合物及利用其的层叠体和挠性印刷线路板有效
| 申请号： | 201080009146.2 | 申请日： | 2010-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102333836A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 改森信吾;菅原润;沟口晃;浅井省吾;吉坂琢磨;上西直太 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;B32B15/08;B32B27/38;C09J7/02;C09J11/06;C09J167/00;C09J171/00;C09J177/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈海涛;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 树脂 组合 利用 层叠 印刷 线路板 | ||
1.一种粘合剂树脂组合物，其包含：(a)含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂；(b)重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂；(c)其它热塑性树脂；和(d)固化剂。
2.权利要求1的粘合剂树脂组合物，其中所述其它热塑性树脂是聚酰胺。
3.权利要求1或2的粘合剂树脂组合物，其还包含：相对于100质量份所述各种树脂，含量为5～25质量份的苯并嗪化合物。
4.权利要求1～3中任一项的粘合剂树脂组合物，其中所述含磷的聚酯树脂的重均分子量为大于20,000且50,000以下。
5.权利要求2的粘合剂树脂组合物，其中所述聚酰胺具有与环氧基反应的反应基。
6.权利要求1～5中任一项的粘合剂树脂组合物，其中在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。
7.一种粘合剂树脂组合物，其中，将由权利要求1～6中任一项的粘合剂树脂组合物构成的粘合剂层形成在基材膜上，使所述粘合剂层与金属箔层叠，并将所得的层叠体在160℃、3MPa/cm2下加热加压40分钟时，所述粘合剂树脂组合物从垂直于与所述金属箔层叠的层叠表面的外围端面中的至少一部分溢流0.2mm以下。
8.一种层叠体，其包含：基材膜；和设置在所述基材膜上且由权利要求1～6中任一项的粘合剂树脂组合物构成的粘合剂层。
9.一种挠性印刷线路板，其包含权利要求8的层叠体。
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