[发明专利]具有半导体压力测量换能器的压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，包括：

半导体压力测量换能器，所述半导体压力测量换能器具有测量薄膜和用于将测量薄膜的压力相关变形转换成电信号的电路；

压力传输装置，所述压力传输装置具有延伸通过第一开口与第二开口之间的固体的液压路径；其中，第一开口被能够与要测量的压力接触的隔离隔膜密封，以便将要测量的压力引入液压路径中；其中，所述液压路径在第二开口处向换能器室中开放，压力测量换能器被布置在所述换能器室中且所述换能器室由压力测量换能器的测量薄膜密封；其中，所述液压路径包含传输液体；

填充元件，所述填充元件被布置在换能器室中，以便填充换能器室的金属壁与半导体压力测量换能器之间的空的空间；以及

绝缘体板，所述绝缘体板被布置在换能器室中并且位于测量薄膜和与测量薄膜相对的换能器室的壁之间；

其特征在于所述绝缘体板附着于填充元件，或者被实施为与填充元件成为一体。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述填充元件和所述换能器室的壁具有相互兼容的固定装置，其相互啮合地定位，以便以夹紧和/或形状互锁的方式将填充元件固定于换能器室的壁。

3.如权利要求1或2所述的压力传感器，其中，所述填充元件粘附于换能器室的壁。

4.如权利要求1至3中的一项所述的压力传感器，其中，所述填充元件和所述绝缘体板具有相互补充的固定装置，其相互啮合，以便以夹紧和/或形状互锁的方式将绝缘体板固定到填充元件。

5.如权利要求1至4中的一项所述的压力传感器，其中，所述绝缘体板粘附或焊接到填充元件。

6.如权利要求1至5中的一项所述的压力传感器，其中，所述绝缘体板具有平面且光滑的表面，其适合于允许借助于吸引工具来传送绝缘体板和给定情况下的连接到绝缘体板的填充元件。

7.如权利要求1至6中的一项所述的压力传感器，其中，所述绝缘体板具有基本上平的表面，其与基本上与之平行地延伸的换能器室的壁的一部分相对，其中，换能器室的壁的所述一部分与绝缘体板的表面之间的距离小于绝缘体板的表面的最长范围的20％，优选地小于10％，进一步优选地小于5％且特别优选地小于2.5％。

8.权利要求1至7中的一项所述的压力传感器，其中，所述填充元件和所述换能器室的壁均具有基本上圆筒形或截头圆锥体形状的轮廓；其中，在填充元件的侧表面与换能器室的壁之间保留环形间隙；其中，环形间隙的体积小于包括绝缘体板的填充元件的体积的50％、优选地小于25％、进一步优选地小于20％且尤其优选地小于10％。

9.如权利要求1至8中的一项所述的压力传感器，其中，所述换能器室至少具有第一壁组件和第二壁组件；其中，所述半导体压力测量换能器首先被安装在第一壁组件上，并且其中，在本发明的进一步开发的当前优选实施例中，在第一壁组件被压力紧密地连接到第二壁组件之前，填充元件同样地安装在第一壁组件上，以便压力紧密地密封换能器室。

10.如权利要求1至9中的一项所述的压力传感器，其中，所述第一壁组件基本上包括金属平台，半导体压力测量换能器、填充元件和在给定情况下的绝缘体板被安装在金属平台的表面上。