[发明专利]多层电气组件

权利要求书

1.多层电气组件，具有

-带有两个外电极(2、2′)的基体(1)；

-第一内电极(3)和第二内电极(4)，所述内电极电导式地各与外电极(2、2′)相连；

-至少一个陶瓷的压敏电阻层(5)，所述压敏电阻层(5)包括所述第一内电极(3)，以及

-至少一个电介质层(6)，所述电介质层(6)设置在所述压敏电阻层(5)和所述第二内电极(4)之间，其中

-所述电介质层(6)邻接到所述压敏电阻层(5)上以及

-所述电介质层(6)具有至少一个开口(8)。

2.根据权利要求1所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，在所述电介质层(6)中的所述开口(8)邻接到所述压敏电阻层(5)。

3.根据权利要求1或2所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述开口(8)用气态的介质填充。

4.根据权利要求1至3之一项所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述电介质层(6)包括多孔的材料。

5.根据权利要求1至4之一项所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，在所述电介质层(6)和所述第二内电极(4)之间设置有另外的层(7)，所述另外的层(7)包括所述第二内电极(4)。

6.根据权利要求1至5之一项所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述第二内电极(4)由外电极(2、2′)的部分区域构成。

7.根据权利要求1至6之一项所述的多层电气组件，所述多层电气组件具有第三内电极(11)，所述第三内电极(11)制成为浮动的内电极。

8.根据权利要求7所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述第三内电极(11)设置在所述电介质层(6)和所述第一内电极(3)之间。

9.根据权利要求7所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述第三内电极(11)设置在所述电介质层(6)和所述第二内电极(4)之间。

10.根据权利要求1至9之一项所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述基体(1)具有至少一个覆盖封包(9、9′)，所述覆盖封包(9、9′)包括至少一个电介质层(6)。

11.根据权利要求1至10之一项所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述电介质层(6)包括ZrO2、ZrO2-玻璃复合物、AlO_x、AlO_x-玻璃、MgO或MgO-玻璃。

12.根据权利要求1至11之一项所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述第一内电极(3)和所述第二内电极(4)经由通孔(10)与所述外接触部(2、2′)相连。

13.根据权利要求1至12之一项所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述外接触部(2、2′)构成为基板栅格阵列(LGA)或球栅阵列(BGA)。

14.根据权利要求1至13之一项所述的多层电气组件，在所述多层电气组件中，所述电介质层(6)与至少一个相邻的压敏电阻层(5)和两个重叠的内电极(2、3、11)一起构成ESD放电间隙。

15.根据权利要求1至14之一项所述的多层电气组件，所述多层电气组件具有带有集成的气体放电保护元件的压敏电阻的功能。