[发明专利]柔性版用嵌段共聚物组合物有效
申请号: | 201080009638.1 | 申请日: | 2010-02-24 |
公开(公告)号: | CN102334068A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 松原哲明;小田亮二 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;C08F2/44;C08L53/02;G03F7/033 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 熊玉兰;高旭轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 版用嵌段 共聚物 组合 | ||
1.一种柔性版用嵌段共聚物组合物,其包含下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A以及下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B所形成,嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41%以上,
Ar1a-Da-Ar2a (A)
(Arb-Db)n-X (B)
通式(A)以及(B)中,Ar1a,以及Arb分别是重量平均分子量为6000~20000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2a是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Da以及Db分别是乙烯基键含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,X是单键合或者偶联剂的残基,n是2以上的整数。
2.如权利要求1所述的柔性版用嵌段共聚物组合物,其中,相对于形成柔性版用嵌段共聚物组合物中的聚合物成分的全体单体单元,芳香族乙烯系单体单元所占比率是20~70重量%。
3.如权利要求1或者2所述的柔性版用嵌段共聚物组合物,其嵌段共聚物A和嵌段共聚物B的重量比A/B为36/64~85/15。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的柔性版用共聚物组合物,其进一步含有由下述通式(C)所表示的嵌段共聚物C所形成,
Arc-Dc (C)
通式(C)中,Arc是重量平均分子量为6000~20000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Dc是乙烯基键含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的柔性版用嵌段共聚物组合物,其中嵌段共聚物B是将1个分子中具有2个以上的从烷氧基、酯基以及环氧基中选出的至少1种官能基的化合物,作为偶联剂使用所得到的。
6.一种感光性柔性版用组合物,其包含权利要求1至5中任意一项所述的柔性版用嵌段共聚物组合物、分子量为5000以下的乙烯性不饱和化合物以及光聚合引发剂所形成。
7.一种柔性版,其是使用权利要求6所述的感光性柔性版用组合物所形成的。
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