[发明专利]电子部件安装装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置具有：

框体，其由导电性的金属材料构成；以及

至少一个电子部件，其安装在该框体的内部，

其特征在于，

所述框体由第1箱体和第2箱体构成，该第1箱体和第2箱体以彼此的开口部相对的方式固定，并且，

在第1箱体的外侧设有隔着绝缘层而层叠的导电层，并且，在第1箱体上设有用于将与所述电子部件连接的导线引出到所述导电层的贯通孔，该贯通孔设置在由所述导电层覆盖的位置。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，

安装在第1箱体上的电子部件中的至少一个电子部件以从第1箱体的开口部向第2箱体的内部侧突出的状态配置。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其特征在于，

安装在第1箱体上的电子部件通过填充在第1箱体内的灌封部固定。

4.根据权利要求3所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述电子部件之一是MEMS麦克风芯片，在该MEMS麦克风芯片通过所述灌封部固定在第1箱体内的状态下，设于所述MEMS麦克风芯片的上部的音孔设置在比第1箱体的开口部更向第2箱体的内部侧突出的位置。

5.一种电子部件安装装置的制造方法，该电子部件安装装置是权利要求1～4中的任意一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，所述制造方法具有以下工序：

通过钣金加工而形成第1箱体的工序；

在第1箱体的外侧隔着绝缘层形成导电层的工序；

在第1箱体上安装至少一个电子部件的工序；

通过贯穿第1箱体上设置的贯通孔的导线使安装在第1箱体上的电子部件与所述导电层电连接的工序；以及

在第1箱体上固定通过钣金加工而得到的第2箱体的工序。

6.根据权利要求5所述的电子部件安装装置的制造方法，其特征在于，

在第1箱体和第2箱体中的任意一方的开口部侧形成有向外侧折曲的折曲部，

所述制造方法具有以下工序：在使第1箱体和第2箱体中的另一方的开口端部与所述折曲部抵接的状态下，从所述折曲部的与所述另一方的开口端部抵接的抵接部的相反侧照射激光束，从而通过激光束焊接使第1箱体和第2箱体固定。

7.根据权利要求5或6所述的电子部件安装装置的制造方法，其特征在于，

通过所述导线使安装在第1箱体上的电子部件与所述导电层电连接，在第1箱体内填充灌封剂，在第1箱体上固定第2箱体。

8.根据权利要求5、6或7所述的电子部件安装装置的制造方法，其特征在于，

所述制造方法具有以下工序：

对第1金属板通过拉深加工形成多个作为第1箱体的部分的工序；

在这些作为第1箱体的部分的外侧分别隔着绝缘层形成导电层的工序；

在这些作为第1箱体的部分上分别安装至少一个电子部件的工序；

通过贯穿这些作为第1箱体的部分上设置的贯通孔的导线，使分别安装在这些作为第1箱体的部分上的电子部件与各导电层分别电连接的工序；以及

对第2金属板通过拉深加工形成多个作为第2箱体的部分的工序，

在这些工序结束后具有以下工序：在将作为第1箱体的部分和作为第2箱体的部分全部固定后，通过切断加工对第1金属板和第2金属板的作为各箱体的部分之间进行切割。