[发明专利]用于地表下的碳氢化合物加热的原位环形天线阵列

权利要求书

1.一种用于加热地表下地层的环形天线阵列，包括：

位于所述地表下地层内的第一环形天线，所述第一天线大致位于第一平面内，并大体沿着半径为r的第一圆弧形成；以及

位于所述地表下地层内的第二环形天线，所述第二天线

与所述第一天线相邻，

大体沿着半径为r的第二圆弧形成；以及

大致位于第二平面内，

所述第二平面大体平行于所述第一平面，并且与所述第一平面相隔距离r。

2.一种用于加热地表下地层的方法，包括：

将第一环形天线置于所述地表下地层内，以大体位于第一平面内，所述第一环形天线大体沿着半径为r的第一圆弧；

将第二环形天线置于所述地表下地层内以大体位于第二平面内，所述第二平面大体平行于所述第一平面，并与所述第一平面相隔距离r，而所述第二环形天线大体沿着半径为r的第二圆弧，以及

向所述第一和第二天线提供具有相等的频率、振幅以及相位的RF能量。

3.一种近似于螺旋状以形成用于加热地表下地层的环形天线阵列的环形天线，所述天线包括：

位于所述地表下地层内的第一环路，所述第一环路是由从第一位置延伸到第二位置的第一多个相连的段形成的；

位于所述地表下地层内的第二环路，所述第二环路与所述第一环路分离，并由从第三位置延伸到第四位置的第二多个相连的段形成；以及

所述第二环路的一个段，从所述第二位置延伸到所述第三位置。

4.根据前面的任何一个权利要求所述的本发明，其中，所述第一环路和所述第二环路分别是由一系列相连的大体是直的段所形成的。

5.根据前面的任何一个权利要求所述的本发明，其中，所述第一环路和所述第二环路构成多边形。

6.根据前面的任何一个权利要求所述的本发明，其中，所述第一环路和所述第二环路分别构成四边形。

7.根据前面的任何一个权利要求所述的本发明，其中，所述第一环路和所述第二环路分别由利兹线所形成。

8.根据前面的任何一个权利要求所述的本发明，进一步包括将增大所述地层中的材料的导电性的感受器引入到所述地层中。

9.根据权利要求7所述的本发明，其中，所述感受器包括氢氧化钠。

10.根据前面的任何一个权利要求所述的本发明，其中，所述第一环路大体位于第一平面内，所述第二环路大体位于第二平面中，所述第二平面与所述第一平面是分离的。