[发明专利]液冷式冷却装置、电子机架及其制造方法有效
申请号: | 201080010303.1 | 申请日: | 2010-05-11 |
公开(公告)号: | CN102342192A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | R·西蒙斯;L·坎贝尔;R·初;M·耶恩加尔;M·小埃尔斯沃思 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 张亚非;于静 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液冷式 冷却 装置 电子 机架 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于促进电子子系统的冷却的冷却装置,该冷却装置包括:
液冷式冷却结构,其被配置为安装至一外壳的前侧,该电子子系统被配置为衔接于该外壳内,该电子子系统可经由该外壳的该前侧而相对于该外壳滑动,以便其相对于该外壳衔接或解除衔接,该液冷式冷却结构包括导热材料且包括延伸通过其中的至少一个冷却剂载运通道;以及
热传递元件,其被配置为耦接至该电子子系统的一个或多个发热组件,且被配置为在将该液冷式冷却结构安装至该外壳的该前侧时物理地接触该液冷式冷却结构,该热传递元件耦接至该电子子系统的该一个或多个发热组件,且该电子子系统衔接于该外壳内,其中该热传递元件提供自该电子子系统的该一个或多个发热组件至该液冷式冷却结构的热输送路径,且其中该电子子系统可在不影响通过该液冷式冷却结构的冷却剂的流动的情况下衔接于该外壳内或自该外壳解除衔接。
2.如权利要求1的冷却装置,其中该热传递元件包括被配置为耦接至该电子子系统的该一个或多个发热组件的水平延伸热传递部件及耦接至该水平延伸热传递部件的末端的垂直延伸热界面板,该热输送路径通过该水平延伸热传递部件及该垂直延伸热界面板。
3.如权利要求2的冷却装置,其中该垂直延伸热界面板在其第一末端处连接至该水平延伸热传递部件,且被配置为在将该液冷式冷却结构安装至该外壳的该前侧时在其第二末端处物理地接触至该液冷式冷却结构,该热传递元件耦接至该电子子系统的该一个或多个发热组件,且该电子子系统衔接于该外壳内。
4.如权利要求3的冷却装置,其中该水平延伸热传递部件或该垂直延伸热界面板中的至少一个包括热管,该热管界定该热输送路径的一部分且促进由该电子子系统的该一个或多个发热组件产生的热量至该液冷式冷却结构的输送。
5.如权利要求2的冷却装置,其中该垂直延伸热界面板包括手柄,当将该热传递元件耦接至该电子子系统的该一个或多个发热组件时,该手柄促进该电子子系统经由该外壳的该前侧相对于该外壳的滑动衔接或解除衔接,且其中该垂直延伸热界面板进一步包括至少一个固持组件,该至少一个固持组件被配置为在将该液冷式冷却结构安装至该外壳的该前侧、将该热传递元件耦接至该一个或多个发热组件、且将该电子子系统衔接于该外壳内时促进维持该垂直延伸热界面板至该液冷式冷却结构的物理接触。
6.如权利要求2的冷却装置,其中该液冷式冷却结构包括至少一个水平延伸的液冷式冷却杆,该至少一个水平延伸的液冷式冷却杆被配置为经由多个相应的热传递元件来冷却多个电子子系统,所述多个相应的热传递元件被配置耦接到所述多个电子子系统。
7.如权利要求1的冷却装置,其中该液冷式冷却结构包括多个液冷式冷却杆,该多个液冷式冷却杆具有延伸通过其中的冷却剂载运通道,且其中该液冷式冷却结构进一步包括冷却剂入口充气室及冷却剂出口充气室,该冷却剂入口充气室及该冷却剂出口充气室与延伸通过所述液冷式冷却杆的该多个冷却剂载运通道流体连通,该液冷式冷却结构为被配置为附接至该外壳的该前侧的单体结构,且其中该外壳为包括多个电子子系统的电子机架。
8.如权利要求1的冷却装置,其中该电子子系统包括待冷却的多个发热组件,且其中该热传递元件包括水平延伸部分及垂直延伸部分,该水平延伸部分热界面连接至待冷却的该多个发热组件中的至少一些发热组件,且该垂直延伸部分被确定大小并被配置为在将该液冷式冷却结构安装至该外壳的该前侧且将该电子子系统衔接于该外壳内时物理地接触该液冷式冷却结构。
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