[发明专利]无源电器件和制造无源电器件的方法

权利要求书

1.一种无源电器件，包括

第一导体；

第一材料的第一层，其与第一导体相邻，所述第一材料具有大于第一温度的软化点温度；

第二材料的第一层，其与第一材料的第一层相邻，所述第二材料具有小于第一温度的软化点温度；以及

第二导体，其与第二材料的第一层相邻。

2.根据权利要求1所述的无源电器件，其中所述无源电器件包括薄层压板无源电器件。

3.根据权利要求1所述的无源电器件，其中第一温度是150摄氏度。

4.根据权利要求1所述的无源电器件，其中第一温度是200摄氏度。

5.根据权利要求1至4中任意一个所述的无源电器件，其中无源电器件还包括第一材料的第二层，其位于第二材料的第一层与第二导体之间。

6.根据权利要求5所述的无源电器件，其中无源电器件还包括第二材料的第二层，其位于第二材料的第一层与第二导体之间。

7.根据权利要求1至4中任意一个所述的无源电器件，其中第二导体被层压到第二材料的第一层，并且其中第一温度包括层压温度。

8.根据权利要求1至4中任意一个所述的无源电器件，其中第一材料包括热塑聚合物和热固聚合物中的至少一个。

9.根据权利要求1至4中任意一个所述的无源电器件，其中第一材料包括以下聚合物中的至少一个：聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰亚胺、聚醚砜、聚芳基砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯撑硫、聚苯醚、聚双马来酰亚胺、环氧树脂、聚酯、聚氨酯。

10.根据权利要求1至4中任意一个所述的无源电器件，其中第二材料包括以下聚合物中的至少一个：环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚酯、聚双马来酰亚胺、醇酸树脂、聚氨酯、和双马来酰亚胺三嗪树脂。

11.一种制造无源电器件的方法，所述方法包括：

将第一材料的第一层施加到第一导体上，所述第一材料具有大于第一温度的软化点温度；

将第二材料的第一层施加到第一材料的第一层上，所述第二材料具有小于第一温度的软化点温度；以及

以小于第一温度的温度将第二导体层压到第二材料的第一层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中无源电器件包括薄层压板电器件。

13.根据权利要求11所述的方法，其中第一温度是150摄氏度。

14.根据权利要求11至13的任意一个所述的方法，其中所述方法还包括在层压之前将第一材料的第二层施加到第二导体上。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述方法还包括在层压之前将第二材料的第二层施加到位于第二导体上的第一材料的第二层上。

16.一种薄层压板电容器，包括：

第一铜箔片导体；

第一聚合物的第一层，其被结合到第一铜箔片导体，所述第一聚合物具有大于150摄氏度的软化点温度；

第二聚合物的第一层，其被结合到第一聚合物的第一层上，所述第二聚合物具有小于150摄氏度的软化点温度；以及

第二铜箔片导体，其被结合到第二聚合物的第一层上；

其中电容器包括50pF/cm²的电容密度以及200kV/mm的电介质强度。

17.根据权利要求16所述的电容器，其中第一聚合物至少包括以下聚合物中的一个：聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰亚胺、聚醚砜、聚芳基砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯撑硫、聚苯醚、聚双马来酰亚胺、环氧树脂、聚酯、聚氨酯。

18.根据权利要求16或权利要求17所述的电容器，其中第二聚合物至少包括以下聚合物中的一个：环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚酯、聚双马来酰亚胺、醇酸树脂、聚氨酯、和双马来酰亚胺三嗪树脂。

19.一种印刷电路板，其具有如权利要求16或权利要求17所述的电容器。

20.一种电子装置，其具有如权利要求19所述的印刷电路板。